银包套铋系氧化物超导体带材的连接

研究了银包套铋系氧化物超导体带材的两种连接方式：针焊和超导带材芯部氧化物陶瓷烧结焊。钎焊是用铟或锡钎焊接，其接头存在一定的接头电阻；烧结焊是将未经烧结的加工态银包套带材端部剥去一层银层，露出氧化物陶瓷，再将两根露出部分压（轧）接在一起，经与带材相同的烧结工艺进行烧结迟火处理。反复压制、烧结，氧化物陶瓷间发生扩散反应达到连接效果。接头临界电流采用多电位引线法进行测试，接头的临界电流密度达到带材自身的６０％。结合对焊接接头的微观结构分析，提出了改进焊接接头性能的方法。     

半导体激光指向仪

本文介绍了矿山测量新仪器－－ＪＺＹ－１型便携式半导体激光指出仪以及ＪＺＹ－２型固定式半导体激光指向仪的特点、性能、结构及其使用和检校方法。     

激光成型加工

元件的生产要求周期越来越短，质量越来越高，数量也越来越小。许多新的材料，诸如特种钢、陶瓷或复合材料，另外要求在生产技术中有很高的柔性。毫不奇怪，在产品供应的小中企业中，竞争越来越激烈。利用一种由德国夫琅霍费激光技术研究所开发的方法，能够获得这种与时间赛跑的成功：激光去除工艺可使最硬的工件自动成型，而无需要换刀具。     

日亚推出可能引发制版革命的紫外激光器

近日．国际著名的激光发生器制造商——日本的日亚化学工业株式会社推出了一种波长为375nm的紫外光激光二极管．印刷行业的制版领域．有可能因此面临又一次冲击。     

方正畅易紫激光CTP解决方案发布会在京举行

2006年8月25日,由北京北大方正电子有限公司和富士星光印刷器材(上海)有限公司主办的方正畅易紫激光CTP解决方案发布会在北京天鸿科园大酒店召开.中国印刷技术协会理事长武文祥先生、中国工业经济联合会副会长鲁兵先生、中国印刷设备及器材协会常务理事长王德茂先生、高级顾问谭俊峤先生、副秘书长曹凤翎女士以及北京印刷技术协会的相关领导等莅临了本次研讨会.本次研讨会是方正电子从今年5月开始的以"方正畅易紫激光CTP解决方案--打造直接制版应用新理念"为主题的全国巡展的第八站.京津地区印刷届同仁、方正畅易紫激光CTP解决方案用户代表以及业内各家权威媒体代表近百人参会.     

压力机曲轴表面数控激光网格淬火的实现

介绍了用作者研制的数控激光淬火机床对压力机上曲轴表面进行网格状激光淬火的数控工艺装备，控制程序设计原理。     

陶瓷材料的冷加工与热处理

综述评述最近发展起来的陶瓷材料的烧结后冷加工热处理法“控制破碎成形加工法”，着重介绍该方法的由业，阐明其理论与实验基础，同时，介绍其应用并讨论其发展前景。