低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

用化学腐蚀制备多孔硅太阳电池减反射膜的研究

采用HF HNO3溶液化学腐蚀 ,在硅片上制备减反射效果优良的多孔硅太阳电池减反射膜 ,借助原子力显微镜 (AFM)和X光电子谱 (XPS)对其表面形貌和成分进行观察 ,发现该膜与电化学阳极腐蚀得到的多孔硅具有相似性 ,其主要成分为非化学配比的硅的氧化物SiOx(X <2 )。采用带积分球的光度分光计 ,测得形成多孔硅减反射膜后 ,硅片表面反射率大大下降 ,,在波长 330～ 80 0nm范围反射率只有 1 5～ 2 9%。研究指出这种强减反射作用 ,与多孔硅具有合适的折射率及其多孔特性的光陷阱作用有关     

气相沉积制备硬质薄膜技术与应用述评

本对气相沉积技术的发展与最新趋势给出了述评，重点强调了等离子体辅助化学气相沉积（PCVD）的优势，进展及其在工模具领域的应用。     

碳/碳复合材料CVI工艺中热解碳形成机理的研究

对碳碳复合材料CVI或（CVD）工艺中热碳组织的类型，沉积机理等研究情况进行了简要的综述，并对其进一步研究提出了相应观点。     

氧化铝生产过程结疤溶解的研究

针对氧化铝生产过程结疤现象。研制出一种新型清洗溶剂，溶垢率可达95%，清洗效果达到《工业设备化学清洗质量标准》要求。     

三水草酸铀酰的红外激光化学

文章研究了三水草酸铀酰(UO_2C_2O_4·3H_2O)在兆瓦脉冲二氧化碳激光辐照下的红外激光化学反应,它与草酸铀酰的热分解反应不同,反应产物是二氧化铀和二氧化碳。反应的量子效率随激光波长不同而变化。     

谈网上化学化工信息的检索

Internet丰富的信息资源，给化学化工工作者带来极大的方便，然而面对浩瀚的网上资源，他们常常感到无所适从，难以找到所需的信息，本文依照信息检索理论，根据自己的实践经验，提出了一些有效的网上化学化工信息检索方法。