有机硅对水性紫外光固化生物基环氧树脂的改性

以环氧树脂、衣康酸、柠檬酸、多种硅烷偶联剂为主要原料,经过开环、水解、脱水、接枝共聚等步骤,合成了多种有机硅改性水性紫外光固化生物基环氧树脂。探讨了反应温度对体系反应速率的影响,考察了中和剂种类、光引发剂种类及用量、硅烷偶联剂种类及用量对涂膜性能的影响。结果表明,当反应温度为100°C,中和剂为三乙胺,有机硅为乙烯基三乙氧基硅烷且其质量分数为环氧基的20%时,与未经改性的衣康酸-柠檬酸-环氧树脂相比,所制有机硅改性树脂及其涂膜性能良好:水接触角由41.497°增大到71.210°,铅笔硬度由H上升到6H,柔韧性由5 mm上升至2 mm,附着力1级,泡水24 h无明显变化。     

德路工业胶粘剂公司推出“万能”胶黏剂

工业胶粘剂制造商德路公司近期推出了一款多用途特种环氧树脂胶黏剂。这款双组分胶黏剂因其组织成分所具有的特殊性能,不仅性能独特而且用途广泛。     

新型环氧树脂泡沫塑料制备及其性能研究

采用两步法制备环氧(EP)树脂泡沫塑料,并对其结构和性能进行了表征。结果表明,EP固化完全,观察不到827cm-1处环氧基的特征峰。所得的EP泡沫塑料为闭孔结构,泡孔均匀,密度最低可达0.14g/cm3,玻璃化转变温度为107℃,起始分解温度为352.5℃。     

常温冲孔性优良的CEM-1覆铜板的研制

本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价 比。     

CEM-1覆铜板的研制

本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能。     

覆铜板技术（5）

第五章3.8覆铜板用树脂3.8.1概述 覆铜板作为电子元件的基板,在国际上广泛应用。在印制电路板制造过程中,覆铜板要经受钎焊和电镀等过程中高温长时间的作用,因此要求覆铜板必须具备以下性能。     

覆铜板技术（6）

3.9环氧树脂的固化剂(Hardner for EpoxyResin) 环氧树脂通过固化剂进行交联、固化。固化剂不同于催化剂,它与环氧树脂相互交联,成为树脂的组成部分。在环氧树脂固化过程中,固化剂起到架桥剂(交联固化)和催化剂(促进固化)的双重作用。     

看图说故事（续）

一、树脂与填充剂（料） 传统板材的环氧树脂,不管其Tg高低如何,均很少加入填充料（filler：简称填剂或填料）。主要原因是担心会影响PCB制程参数而进而造成许多无谓的困扰,以及对电讯的负面影响。不过其它领域所使用的商品塑料,为了符合使用特性及降低成本起见,经常会加入各种不同的填充料。