基片温度对TiB2薄膜生长形貌及力学性能的影响

TiB2是一种超硬材料,块体TiB2的硬度高达HV30Gpa,而且耐腐蚀、抗氧化,还具有优良的导电性能,是一种受到广泛重视的导电耐磨涂层材料[1].     

建筑微晶玻璃板

目前市场上流行的建筑微晶玻璃均为打磨抛光的仿花岗石和仿大理石的板材。近来，国外研制成功一种不需打磨抛光而闪烁丝绸光泽的建筑微晶玻璃板。     

烧结钕-铁-硼永磁材料的研究进展

钕-铁-硼磁体被称为第三代稀土永磁材料，烧结钕-铁-硼磁体是目前综合磁性能最高的永磁材料。介绍了烧结钕-铁-硼磁体的研究现状、应用领域，阐述了烧结钕-铁-硼磁体的有关理论及先进生产工艺的特点，重点分析了低氧湿压、片铸、放电等离子烧结等工艺的特点，指出了目前国内烧结钕-铁-硼磁体存在的主要问题及今后的研究方向。     

熔融碳酸盐燃料电池阴极材料的导电性

通过交流阻抗方法研究了熔融碳酸盐燃料电池阴极材料锂镍氧化物、锂钴氧化物和锂铁氧化物的导电性能。结果表明:锂镍氧化物电极的导电性最好,锂钴氧化物电极的导电性次之,锂铁氧化物电极的导电性最差;它们的导电性都随着温度的升高而按指数规律增加;在合成锂钴氧化物(或锂铁氧化物)的过程中,使Li2CO3轻微过量,可以提高锂钴氧化物(或锂铁氧化物)电极的导电性,而且在同一温度下,随着nLi∶nCo(或nLi∶nFe,摩尔比)值的增大,锂钴氧化物(或锂铁氧化物)电极的导电性显著增加。     

CuMgAl类水滑石的制备和表征

用盐-碱制备法合成了CuMgAl三元类水滑石化合物。探讨了原料配比、合成方式、水热处理温度和时间对合成过程的影响,筛选出合成HTLcs的适宜条件,并对HTLcs结构的热稳定性进行初步研究。结果表明,制备HTLcs主要取决于pH值,同时由于Cu2+的姜-太勒效应,合成结构单一的CuMgAl类水滑石要求原料配比中n(Cu)∶n(Mg)不得超过1.0,CuMgAl-HTLcs热稳定性较差,300℃焙烧2h结构破坏,600℃开始烧结,在300~500℃之间,随焙烧温度提高所得复合氧化物比表面积增大,最高可达200 m2/g。