压电陶瓷补偿器在非轴对称光学表面加工中的应用

金刚石车削非轴对称光学表面，要求车刀在轴向能作高速微位移运动。一般的位移驱动装置很难满足上述要求。本文用压电陶瓷补偿器作为刀具的微位驱动装置，实现了非轴对称光学表面的金刚石车削加工，并获得了满足的效果。     

新型存储器FRAM与非易失性存储器

FRAM是一种新型非易失性存储器。这种存储器可以克服目前现有非易失性存储器的缺陷和限制。介绍其基本工作原理、结构及其特点,并把它与其他非易失性存储器的性能特点作了比较。     

精细功能陶瓷的若干发展趋势

概括了分析自９０年代初以来精细功能陶瓷的发展趋势，提出了一些相关的研究领域。     

烧结工艺对液相合成（SrPb）TiO3基陶瓷热敏特性影响的研究

本文在液相合成（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３粉的基础上，研究了升温速率、保温时间、烧结温度及降温方式对（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３基陶瓷的Ｖ型ＰＴＣ热敏特性的影响。实验表明：升温速率对其热敏特性影响不大，保温时间和烧结温度的作用是一致的，具有一最佳范围。而降浊方式对材料的热敏特性影响较大。综合各因素的影响，本配方中，样品的烧结制度定为：以２００℃／ｈ的速率升温，在１２５０℃保温１ｈ，炉冷至９５０℃，保温０．５ｈ，再     

液相颗粒包裹法制备PbNb2O6微粉的研究

本文介绍了一种采用液相颗粒包裹技术制备功能陶瓷微粉的新方法.这种方法有如下特点:(1)方法简便,不需要特殊的设备,便于扩大应用于工业生产;(2)粉体颗粒尺寸小而均匀;(3)粉体化学组成偏离小、且均匀;(4)适应性强,从双组分至十多组分的材料微粉制备均可采用;(5)特别适用于一些含有难溶组分、用液相法无法制备的材料.本工作采用这一方法,成功地制备出 PbNb_2O_6微粉,其平均腰粒尺寸<0.5μm,分散性及化学均匀性好,烧结活性高,烧结温度可以降低近100℃,瓷坯密度可达理论密度的96%以上.     

SiC（w）／TZP＋mullite陶瓷复合材料界面和组成设计与力学性能

本文从理论上分析了ＳｉＣ（ｗ）ＴＺＰ＋ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）复合材料界面残余热应力及其在基质内的分布规律。提出在ＳｉＣ（ｗ）表面涂复Ａｌ２Ｏ３和在ＰＺＴ中加入ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）联合作用来降低晶须／基质界面残余热应力的界面设计方案，导出ＳｉＣ（ｗ）和ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）协同补强ＰＺＴ的匹配条件。制备了ＳｉＣ（ｗ）／ＴＺＰ＋ｍｕｌｌｉｔｅ（ｐ）复合材料并了ＳｉＣ（ｗ）表面涂层Ａｌ２Ｏ３厚度和ＳｉＣ（ｗ     

β—锂辉石的晶体化学性质及其低热膨胀性的结构解释

本文对低热膨胀陶瓷坯体主晶相的β－锂辉石（固溶体）的Ｘ射线衍射性质和红外光谱性质进行了研究和讨论，对β－锂辉石的晶体结构进行了详细的叙述，并从结构上解释了β－锂辉石的热膨胀各向异性和低热膨胀性。