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芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析 总被引:2,自引:0,他引:2
主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制.在高压蒸煮(PCT)条件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的测试.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响. 相似文献
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介绍了橡胶彩色电视显微镜新技术的研究简况;该仪器的组成及操作原理;胶料炭黑分散度的快速测定;高聚物共混物形态的快速测定;KMnO4染色法的应用;浅色胶料填料分散的快速测定;研究磨耗的快速方法。该技术已在橡胶制品研究和生产单位使用,效果显著。 相似文献
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自7中旬起,我市迎来了持续的高温伏旱天气,火险等级居高不下,防火形势日趋严峻。为督促单位(场所)落实消防安全责任制,切实消除火灾隐患,防止重特大火灾事故特别是群死群伤恶性火灾事故的发生,近日,市公安消防总队联合市政府办公厅、市安监局等单位成立了市政府联合督察组,加大了火患督察力度,以时刻提醒各单位做好消防安全工作,真正营造一个良好的消防安全环境。 相似文献
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从上述讨论可以看出,世界上许多的研究组直到眼下都在系统地研究高k的电荷捕获和由捕获所产生的特性,特别是在高电应力和高温条件下的测定,并且利用这些捕获的空间和能级分布来进行解释。这大大地加深了对于高k介电体电荷捕获问题的理解,但显然问题并没有完全解决,仍然需要继续工作。 相似文献
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