全文获取类型
收费全文 | 224985篇 |
免费 | 14264篇 |
国内免费 | 13317篇 |
专业分类
电工技术 | 10479篇 |
技术理论 | 12篇 |
综合类 | 15583篇 |
化学工业 | 55589篇 |
金属工艺 | 14982篇 |
机械仪表 | 8700篇 |
建筑科学 | 11958篇 |
矿业工程 | 5552篇 |
能源动力 | 3296篇 |
轻工业 | 28001篇 |
水利工程 | 3242篇 |
石油天然气 | 11889篇 |
武器工业 | 2476篇 |
无线电 | 24611篇 |
一般工业技术 | 21425篇 |
冶金工业 | 8924篇 |
原子能技术 | 3338篇 |
自动化技术 | 22509篇 |
出版年
2024年 | 2150篇 |
2023年 | 7385篇 |
2022年 | 9256篇 |
2021年 | 9733篇 |
2020年 | 7644篇 |
2019年 | 7963篇 |
2018年 | 4571篇 |
2017年 | 6354篇 |
2016年 | 7465篇 |
2015年 | 8066篇 |
2014年 | 11474篇 |
2013年 | 11605篇 |
2012年 | 13356篇 |
2011年 | 14254篇 |
2010年 | 13562篇 |
2009年 | 13825篇 |
2008年 | 14634篇 |
2007年 | 13713篇 |
2006年 | 12885篇 |
2005年 | 13229篇 |
2004年 | 11942篇 |
2003年 | 8535篇 |
2002年 | 5674篇 |
2001年 | 4584篇 |
2000年 | 3523篇 |
1999年 | 2599篇 |
1998年 | 1779篇 |
1997年 | 1453篇 |
1996年 | 1265篇 |
1995年 | 1046篇 |
1994年 | 1032篇 |
1993年 | 850篇 |
1992年 | 954篇 |
1991年 | 961篇 |
1990年 | 905篇 |
1989年 | 1058篇 |
1988年 | 348篇 |
1987年 | 190篇 |
1986年 | 169篇 |
1985年 | 148篇 |
1984年 | 119篇 |
1983年 | 83篇 |
1982年 | 71篇 |
1981年 | 91篇 |
1980年 | 29篇 |
1979年 | 9篇 |
1975年 | 2篇 |
1959年 | 3篇 |
1951年 | 20篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
41.
42.
43.
《电视字幕·特技与动画》2007,(12):68-69
Blackmagic Design隆重推出了新一代的Multibridge Pro换代产品--Multibridge Pro 2. Multibridge Pro 2既可以用作高级视/音频制作系统,也可以用作广播级视频AD/DA转换器.它配备SDI、HDMI和模拟视频输入和输出以及多通道音频,是一款用于广电和后期制作行业高/标清视频和2K电影制作的工业级解决方案. 相似文献
44.
45.
46.
47.
本文介绍了I^2C串行总线控制器PCF8584的结构、功能。结合我们一个课题,给出了PCF8584在系统中的应用。 相似文献
48.
The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding. 相似文献
49.