基于区域联合Rényi熵的多模医学图像配准

 针对医学图像配准对准确性高、鲁棒性强和速度快的要求,本文提出一种新的基于区域联合Rényi熵的多模配准算法.该算法将区域信息融入到联合Rényi熵中,并使用最小生成树来估计区域联合Rényi熵.这样,不仅改善了传统配准方法由于忽略像素空间信息造成的配准鲁棒性的降低,而且避免了使用直方图估计高维熵遇到的"维数灾难"问题.实验结果表明在图像含有噪声、灰度不均匀和初始误配范围较大的情况下,该算法在达到良好配准精度的同时,具有鲁棒性强、速度快的优点.作为一种一般性的配准算法,基于区域联合Rényi熵的配准方法还可以应用到图像配准以外的更广阔的领域,如图像检索、对象识别等.     

弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较

文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με）,用不同的热因数（Qη）回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM）,来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。     

基于单分量提取的卷积盲分离算法

针对卷积盲分离问题,利用源信号之间相互独立的性质,提出一种基于单分量提取的联合块对角化算法依次估计各源信号对应的传输信道,以实现源信号分离.利用白化后观测数据相关矩阵的酉正交块对角化结构,改进最小二乘代价函数,将原函数中关于传输矩阵的四次函数转换为一组相互独立的子代价函数.每个子代价函数为三组待定参数的二次函数,用于估计一个独立信号块到达接收阵的子混迭矩阵.提出单分量提取的联合块对角化算法,交替估计各子代价函数中的三组待定参数,得到子信道混迭矩阵的估计,实现源信号的分离.实验结果表明,与经典的类Jacobi算法相比,所提算法收敛步骤大约减少20步,且收敛性能提高至少3dB,可快速有效地解决卷积盲分离问题.     

基于PIC的多载波系统联合检测译码算法

针对多入多出—正交频分复用（MIMO-OFDM）信号检测问题,基于并行干扰抵消技术提出了一种编码MIMO-OFDM系统联合检测与译码算法,通过在干扰抵消检测器和信道译码器之间传递判决信息提高系统的误比特率性能。计算机仿真表明,该算法获得的误码率性能较传统的迫零检测以及V-BLAST检测算法有了较大的提升。     

PCBA结构参数与振动谱型对BGA焊点疲劳寿命的影响

为获得印制电路板组件(PCBA)的板厚、芯片布局等结构参数和随机振动谱型(功率谱密度,PSD)变化对球栅阵列(BGA)封装芯片焊点振动疲劳寿命的影响,利用HYPERMESH软件建立了带BGA封装芯片的PCBA三维有限元网格模型,并采用ANSYS软件对PCBA有限元模型进行了随机振动响应分析。结果表明,随着PCB厚度增加,BGA焊点振动疲劳寿命呈现明显提升的趋势,当PCB厚度由1.2 mm增加到2.2 mm时,BGA焊点振动疲劳寿命N由45363大幅增加到557386;合理的芯片安装间距能够明显增加焊点振动疲劳寿命,特别是当芯片安装在靠近固定约束并处于两个约束对称中间位置时;当PCBA的第一阶固有频率位于随机振动谱最大幅值对应的频率区间时,BGA焊点的振动疲劳寿命会明显降低。     

一种高效的短波高速数传迭代合并均衡算法

针对电离层信道深衰落导致的短波高速率数据通信误码率急剧升高的问题,利用最小均方误差准则提出一种迭代合并均衡快速算法.算法根据串行高速数据波形的传输特点,构造了基于块处理的合并均衡器,通过增加软信息转换模块,实现了与译码器的软信息迭代.由于充分利用了时域和空域信息,算法获得了较大的性能增益.仿真结果表明:所提算法的误码率比原有均衡算法相比明显下降而计算量与之相当,因而能更好地适用于实际系统.     

纳米碳化硅对浆料流变学及碳化硅性能的影响

研究纳米碳化硅颗粒对凝胶注浆料流变学特性及反应烧结碳化硅性能的影响。利用凝胶注模(gel-casting)成型工艺制备碳化硅素坯,经过脱模、干燥、预烧结和反应烧结等工艺,制备含有纳米碳化硅颗粒的反应烧结碳化硅(RBSC),总结了固含量、球混时间和纳米碳化硅含量对浆料流变学特性的影响机制。实验结果表明:加入纳米碳化硅颗粒后,浆料流变学特性由剪切变稀转变为先剪切增稠后剪切变稀。随着纳米碳化硅的加入,反应烧结碳化硅的力学性能不断提高,当纳米碳化硅颗粒含量达到7%时,反应烧结碳化硅的抗弯强度和弹性模量分别提高到345 MPa和339 GPa,与未加纳米碳化硅颗粒相比,分别增加了18.1%和13.8%。纳米碳化硅的加入改变了浆料的流变学特性,提高了反应烧结碳化硅的力学性能。     

基于证据推理算法的联合作战效能评估方法研究

研究了一体化联合作战效能评估方法,给出了基于证据推理进行不确定多属性决策的数学模型及其在一体化联合作战效能评估中的应用方法.评估实例说明了所给出方法的有效性和合理性.     

旋转图像的合成与识别仿真

介绍了对旋转图像进行计算机模拟识别的两种方法:匹配相关和联合相关.通过对两种算法模拟数据的比较,得出了联合相关算法对待识别图像方面的优越性,以及计算机模拟识别相对于光学器件的简洁性和显著性.     

线性联合检测算法在TD-SCDMA系统中的性能分析与比较

时分、同步码分多址（TD－SCDMA）系统是基于时分双工（TDD）的块传输系统，它使用了联合检测这项关键技术来抵抗符号间干扰（ISI）和多址干扰（MAI）。以上行链路为例，本文分析了三种线性联合检测算法－－匹配滤波块均衡器（MF－BLE）、迫零块均衡器（ZF－BLE）和最小均方误差块均衡器（MMSE－BLE）。从理论上，我们描述了这三种线性联合检测算法的基本原理，并对它们进行了比较（包括抗干扰性能和计算量）。随后，我们模拟了不同参数条件下（信道模型、码道数目、天线数目）这几种算法的性能，并与理论分析进行对照，得出一定结论。