电光源科技发展趋势

本文对电光源发展的现状进行了分析,并对电光源发展趋势及应用前景进行了展望。     

厚PTFE陶瓷基板钻孔参数的优化探讨

厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯（PTFE）树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性,从钻孔参数上进行优化试验,以解决此类厚PTFE陶瓷材料的钻孔加工过程中出现的披峰、铜瘤问题。     

近期国外陶瓷-金属封接的技术进展

本文叙述了近期国外陶瓷-金属封接技术的进展,特别是有关Mo粉的有关特性,并对国外典型产品作了分析报告。     

钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响

分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。     

陶瓷滤波器及无铅焊接

国际上三大主要组织制定出自己的无铅标准这一国际背景,陶瓷滤波器作为一种必需的元件必须实现无铅化生产,着重介绍了陶瓷滤波器无铅焊接工艺:原材料(引线,陶瓷基片)的无铅化及焊接辅料(助焊剂,焊锡)无铅化;按工艺顺序详细介绍了浸焊锡、浸助焊剂、基片插入、正面焊接和反面焊接,并针对每一个工序的要求提出了可行的解决方案.最后分析了无铅化生产对国内陶瓷滤波器的影响.     

Mo粉与陶瓷金属化技术

叙述了陶瓷金属化技术的沿革和Mo粉在金属化组分中的重要性。综述了目前Mo粉存在的主要问题和改进建议。最后,介绍了本行业Mo粉的几种测试方法及其相互比较。     

氮化铝陶瓷金属化技术的探讨

本文对目前常用的电子陶瓷(例如,氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷)的性能和金属化技术进行了初步的比较,提出了氮化铝陶瓷要加强其应用研究,特别是要进一步提高其Mo-Mn法封接强度,论述了氧化铍陶瓷比氮化铝陶瓷DBC技术上的某些优势。     

变频器在玻璃钢化设备中的应用

本文主要讲述了玻璃钢化的主要原理及变频调速技术在玻璃钢化设备中的应用。     

精密陶瓷部件近净成型技术的发展

重点介绍了近十年发展起来的陶瓷部件的近净成型技术 ,主要包括直接凝固注模成型、凝胶注模成型、陶瓷注射成型、陶瓷无模成型和微注入成型。对这些新的成型方法的原理、工艺过程及应用特点进行了较全面的分析与比较。     

陶瓷管壳金属化黑斑的成因探讨

对陶瓷管壳在金属化过程中产生的黑斑进行观察和检测分析 ,对其产生原因进行了探讨并提出一些改进措施。