牛奶加工过程中的清洗(二)

五．牛奶厂的清洗。目前，牛奶厂采用的清洗方式主要是CIP清洗(Cleaning in place)，原地清洗或称定置清洗，即在基本不拆卸或挪动机械装置和管线的情况下对生产过程中能与牛奶发生接触的设备表面进行的清洗。其冲刷、清洗、灭菌的整个过程全部实现了自动化因此大大降低了劳动强度。而有一些不     

超临界流体在微电子器件清洗中的应用

本文介绍了超临界流体及其特性、超，临界流体清洗工艺及特点。结合现有的研究结果，论述了在微电子加工中应用超临界流体的可行性和有效性。并以硅片的清洗和干燥为例，说明了超临界CO2的应用优势，指出了超临界流体在微电子技术中尚需要解决的技术问题及其广阔的应用前景。     

荫罩双层清洗黑化技术的开发及应用

着重论述了彩色显像管荫罩清洗黑化工序,如何通过改进设备,优化生产工艺,达到产量翻番的目的。     

Overview of Cu contamination during integration in a dual damascene architecture for sub-quarter micron technology

A detailed study of copper contaminating steps performed during integration of multilevel Cu metallisation in dual damascene architecture has been performed. Contamination at the wafer back and the bevel edge should make it difficult to use the same equipment for conventional technology and new copper based technology. Several barrier materials have been claimed as efficient against copper diffusion. However, during process integration, contamination issues will be faced before deposition of the barrier layers. Heavy contamination can occur either during Cu chemical mechanical polishing (CMP) or during dielectric etching and via opening on top of contacted copper lines. These residues, concentrated at the dielectric surface, could result in current leakage and shorts between interconnection lines. Several cleaning solutions to remove metal contamination are reviewed and their efficiencies are compared.     

半导体材料加工过程的化学方法应用

在半导体材料的加工过程中,很多重要步骤都涉及到了化学作用,讨论了半导体材料加工过程中化学缓蚀、化学机械抛光和清洗步骤的化学作用原理,介绍了从化学角度分析和优化半导体加工工艺的观点。     

锅炉盐酸清洗工艺探讨

本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施，保证了清洗质量。     

气动增压泵在单片晶圆清洗过程中的应用

主要分析了气动增压泵的组成和工作原理,描述了气动增压泵在单片晶圆清洗过程中的应用特点和优势.介绍了气动增压泵在应用过程中的控制方法和选用注意事项.     

室内清洁对室内空气品质的影响

根据目前常见的几种室内地面清洁方式,通过对不同材质地面进行不同清洁方式的测试,分析清洁方式与清洁时间对室内空气品质的影响,从而提出改善和保持良好的室内空气品质的清洁措施。     

高层建筑物的外墙清洗

为适应高层建筑物外墙清洗技术在我国迅速发展的形势特编写此文，文章主要介绍了高层建筑物外墙清洗的设备和方法。针对建筑物污垢的成分、结构，附着方式和外墙材料理化性质及结构，指出清洗剂一般采用表面活性剂和助剂配成的水基洗济剂。并详细介绍了具体的清洗剂配方。