光放大器及其应用技术

光放大器是长距离大容量光纤通信线路的重要器件，目前应用的器件主要是掺杂稀土元素的光放大器，文章详细阐述了该器件的原理，特性和应用技术，同时还讨论了非硅衬底的非硅纤放大器。此外，对于半导体光放大器和喇曼光放大器的主要问题也作了说明。     

Cu—Zn—Al合金不同制度热处理后时效的正电子湮没研究

测量了Cu-23at％Zn-10at％Al合金四种热处理制度后时效过程中的Doppler展宽能谱线形参数及时效前后的恢复率,表明尽快消除第一次高温淬火所不可避免地给试样引入的过饱和空位对避免热弹马氏体稳定化是十分关键的。     

氢化非晶硅磷掺杂工艺条件的研究

本文对氧化非晶硅磷掺杂的工艺条件进行了研究，得出掺磷氢化非晶硅的电导率随衬底温度、气体流量、气体压力、射频功率、淀积时间的变化关系，为非晶硅的有效掺杂和器件研究提供了依据。     

国外离子注入机发展动态

国外离子注入机发展动态随着超大规模集成电路的迅速发展，为适应中００、０．５μｍ工艺的需求，国外出现了多种新型的中束流、大束流、高能离子注入机，现将其现状介绍如下：新型中束流离子注入机大多采用平行束扫描方式、束的平行度优于０．５度。２００ｍｍ晶片内注入...     

低温硅双极晶体管基区优化设计

常规双极晶体管在７７Ｋ下电流增益和频率性能都严重退化。本文首先分析了低温双极晶体管基区Ｇｕｍｍｅｌ数，基区方块电阻，渡越时间和穿通电压等参数与温度及基区掺杂的关系，然后讨论了低温双极器件基区的优化设计问题。     

掺杂对低压ZnO压敏陶瓷材料显微结构及性能的影响

本文探讨了多种金属氧化物对ＺｎＯ－Ｂｉ＿２Ｏ＿３－ＴｉＯ＿２系材料的改性作用和对其微结构的影响，为得到预定性能的材料提供了掺杂方面的实验依据。     

Cu－Zn－Al合金中贝氏体的有序性

本文用Ｘ射线研究了Ｃｕ－２０Ｚｎ－６Ａｌ（ｗｔ％）合金中贝氏体结构的有序性，并与马氏体结构进行了比较，实验表明，从高温Ｂ２母相和低温Ｌ２１母相生成的贝氏体中（１１５）和（２０５）衍射峰或（１２１０）和（２０１０）衍射峰是重叠的，对生成的贝氏体进行一段时间的保温或缓慢冷却处理，其衍射峰的特征并不改变，这与马氏体（１１５）和（２０５）衍射峰或（１２１０）和（２０１０）衍射峰的分离特性不相符合。说明贝氏体结构有序度与马氏体明显不同，它的形成不可能继承母相的有序度。     

时效和重新训练对Cu－Zn－Al合金组织与记忆性能的影响

用约束训练法对时效后的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金进行了重新训练。结果表明，在未发生贝氏体转变的条件下，时效所导致的记忆衰减可以通过重新训练予以改善。透射电镜分析指出，重新训练后，发生了马氏体的再取向，因时效而导致的细条状、台阶状变体大部分消除，且变体间的结合方式变为自协作性良好的孪晶关系，从而改善了合金的记忆性能。     

机械合金化Zr-Al-Ni-Cu-Ag非晶合金的晶化行为

研究了机械合金化非晶态Zr65Al7.5Ni10Cu7.5Ag10合金的晶化过程，由于存在扩散不均匀区，机械合金化非晶合金在深过冷液相区的退火组织不同于快淬合金，在深过冷液相区退火，析出二十面体准晶相及一些知相：在靠近第一个放热峰的温度退火，近出Zr2Cu相：第二个放热峰对应残余非晶相及准晶相向Zr2Ni,Zr2-Al3的转变。     

Co^3＋—modified Surface of LiMn2O4 Spinel for its Improvementof Electrochemical Properties

Cobalt was used to modify the surface of spinel LiMn2O4 by a solution technique to produce Co^3 -modified surface material (COMSM). Cobalt was only doped into the surface of LiMn2O4 spinel. XPS(X-ray photoelectron spectroscopy) analysis confirms the valence state of Co^3 . COMSM has stable spinel structure and can prevent active materials from the corrosion of electrolyte. The ICP(inductively coupled plasma) determination of the spinel dissolution in electrolyte showed the content of Mn dissolved from COMSM was smaller than that from the pure spinel. AC impedance patterns show that the charge-transfer resistance (Rct) for COMSM is smaller than that for pure spinel. The particles of COMSM are bigger in size than those of pure spinel according to the micrographs of SEM(scanning electron microscopy). The determinations of the electrochemical characterization show that COMSM has both good cycling performance and high initial capacity of 124.1 mA/h at an average capacity loss of 0.19 mAh/g per cycle.