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991.
热压技术在新型P/M金属基复合材料中的应用 总被引:2,自引:1,他引:1
反应烧结是合成颗粒增强金属基复合材料 (MMCs)的新工艺。与传统P M工艺相比 ,通过化学反应在金属基体中产生增强颗粒有诸多优势。由Al TiO2 B经反应烧结制备的Al (Al2 O3+TiB2 )MMCs便是这样一个例子。本文用热压技术将多孔Al (Al2 O3+TiB2 )MMCs致密化并得到了很好的力学性能。Al ( 10 2 %Al2 O3+9 2 %TiB2 ) (体积分数 )的弹性模量、抗弯强度和弯曲最大应变分别为 10 5GPa、50 9MPa和 5 0 %。如果复合材料的成分改变成Al ( 5 4 %Al2 O3+4 9%TiB2 ) (体积分数 ) ,其性能则分别为 89GPa ,311MPa和 8 2 %。文中亦将热压Al (Al2 O3+TiB2 )MMCs的结果与用其他致密化技术处理此材料的结果 ,以及热压其他类似材料的结果进行了比较。 相似文献
992.
993.
掺杂nc-Si∶H膜的电导特性 总被引:6,自引:4,他引:2
采用常规 PECVD工艺 ,以高纯 H2 稀释的 Si H4 作为反应气体源 ,以 PH3作为 P原子的掺杂剂 ,在 P型 ( 1 0 0 )单晶硅 ( c- Si)衬底上 ,成功地生长了掺 P的纳米硅膜 ( nc- Si( P)∶ H)膜 .通过对膜层结构的 Raman谱分析和高分辨率电子显微镜 ( HREM)观测指出 :与本征 nc- Si∶H膜相比 ,nc- Si( P)∶ H膜中的 Si微晶粒尺寸更小 (~ 3nm) ,其排布更有秩序 ,呈现出类自组织生长的一些特点 .膜层电学特性的研究证实 ,nc- Si( P)∶ H膜具有比本征 nc- Si∶ H膜约高两个数量级的电导率 ,其 σ值可高达 1 0 - 1~ 1 0 - 1Ω- 1· cm- 1.这种高电导率来源于 nc- 相似文献
994.
气相法乙烯聚合铬系催化剂的性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在小试及中试实验中,将QCP-01气相法铬系聚乙烯催化剂与工业G催化剂进行聚合活性及产物性能的对比,结果表明,改进后的QCP-01催化剂的催化均聚活性、共聚性能及聚合产物的主要性能均与G催化剂相当。 相似文献
995.
996.
成分(%)为0.02C-1.55Mn-0.62Ni-0.53Cu-0.003 5 B-0.055V-0.019Ti-0.028Nb的超低碳贝氏体钢ULCB570,由试验室50 kg真空感应炉冶炼,锻80 mm厚板坯,经开轧温度1 150℃,终轧温度900℃空冷轧成25mm厚板材,并用Thermecmaster-Z热模拟试验机测试了该钢的形变奥氏体连续冷却转变曲线。结果表明,该钢形变后在0.130℃/s冷却下的组织为贝氏体-铁素体+第2相或析出物,轧态抗张强度σb为595 MPa,冲击韧性AKV为180 J,轧态+600℃时效时的σb增加至610 MPa,AKV增加至202 J,达到570 MPa级钢板的性能要求。 相似文献
997.
高强度易切削沉淀硬化不锈钢2Cr16Ni3Mo2CuN在退火状态下有优良的切削性能。研究了经过一级退火温度710~800℃和二级退火温度570~620℃处理后2Cr16Ni3Mo2CuN钢的布氏硬度(HB)值,以及1 050~1 085℃45 min油冷,-70℃2 h,150,170℃回火后的力学性能。试验结果表明,710~740℃5 h空冷+620℃5 h空冷处理后,2Cr16Ni3Mo2CuN钢HB值在321以下;1 050~1 085℃淬火,150~200℃回火处理后,该钢强度极限σb≥1 520 MPa,δ5≥12%,冲击功AKU≥40 J。2Cr16Ni3Mo2CuN钢具有明显的二次硬化特征,二次硬化峰温度范围为480~520℃。 相似文献
998.
999.
压铸铝合金锶变质作用的探讨 总被引:2,自引:1,他引:1
王益志 《特种铸造及有色合金》2000,(Z1):19-23
通过金相组织分析以及在不同参数下以锶变质对压铸铝合金性能带来的各种影响进行了试验。结果表明对压铸铝合金而言 ,在快速凝固的条件下 ,不推荐以锶作变质处理 ,但须根据铸件的结构特征和特定需要加以区别对待 相似文献
1000.
铸造Al-Pb轴承合金的组织和性能 总被引:4,自引:0,他引:4
利用一种新的搅拌铸造技术生产系列铸造铝铅合金,含铅量的变化范围在ω(Pb)-0 ̄25%,试验中,研究了铸态铝铅合金的显微组织和力学性能。结果表明,在研究的含铅量范围内,铸态合 硬度、抗拉强度和虎率都随铅的质量分数的增加而下降。断口分析表明,随质量分数的增加断口特征逐渐由塑性向脆性转变。而摩擦磨损性能随铅的质量分数的增加有一最佳值,即铅的质量分数为15-20%时,其磨损量和摩擦系数最小。 相似文献