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81.
刘鹏 《信息技术与信息化》2005,(6):66-68
本文详细讨论了在PB开发的系统中中英文界面切换的实现思路,并针时窗体、菜单、数据窗口、Tab控件、用户对象等给出具体的实现方法。该方法适用于PB各种版本,通用性较强。 相似文献
82.
83.
84.
文章介绍了一个32位通用DSP芯片中外部存储器接口的设计方案,该方案的突出特点是:接口位宽可根据片外存储器的位宽灵活地调整为8/16/32位,并可同时适应内部数据类型8/16/32位的变换。 相似文献
85.
为解决某药柱压药工艺存在的缺陷和弊端,对其进行技术改进。根据油压机和该药柱的特征,设计适应
于自动化压药工艺需要的压药模具,将“人工加单机压药工艺”改为“自动压药工艺”,在8701 炸药特性的基础上,
增加炸药预热。实验结果表明:某药柱压药工艺经技术改进后,能实现自动化压药,有效解决该药柱“人工加单机”
压药时存在的缺陷和弊端,减轻劳动强度,提高压药生产效率和本质安全性。 相似文献
86.
Larry Sadwick 《Journal of Electronic Materials》1990,19(7):637-650
The capacitance-voltage (C-V) technique is one of the most powerful and direct methods to investigate interface traps in metal-insulator-semiconductor
(MIS or MOS) related devices. As the C-V technique is of such fundamental importance in detecting and monitoring process related
defects the systematic measurement concerns, misinterpretations and limitations associated with the equipment used to implement
this technique must be fully understood and characterized. This study reports the results of a detailed comparison of both
the (raw) measured C-V curve and the (analyzed) interface trap density versus energy data obtained using commercially available
quasistatic meters, specifically the Hewlett-Packard (HP) model 4140B quasistatic/dc picoammeter and the Keithley model 595
quasistatic meter. 相似文献
87.
For a surface-channel n-MOSFET and a buried-channel p-MOSFET, the effect of plasma process-induced damage on bias temperature instability (BTI) was investigated. The gate oxide thickness, tox, of the test MOSFETs was 2.0, 3.0, or 4.5 nm. The shifts of threshold voltage Vth and of linear drain current Idlin were measured after applying a BTI stress at a temperature of 125 °C. The measured shifts of Vth and Idlin indicate that BTI on ultra-thin gate CMOS devices appears only in the form of SiO2/Si interface degradation, and that the positive BTI for the n-MOSFET as well as the negative BTI for the p-MOSFET is important for the reliability evaluation of CMOS devices. Because of positive plasma charging to the gate, a protection diode was very efficient at reducing BTI for the p-MOSFET, but it was much less effective for the n-MOSFET. 相似文献
88.
89.
自动检测系统广泛应用于各类产品的设计、生产、使用、维护等各个阶段,对提高产品性能及生产率、降低生产成本及整个生产周期成本起着重要作用。首先介绍了检测、检验以及自动检测系统的概念,其次通过自动检测系统的各个组成部分,详述了系统的工作原理,介绍了自动检测系统组建的概念、结构以及在组建中所使用的关键技术。对早期的自动检测系统和新一代自动检测系统进行了介绍,并详述自动检测系统的3个发展阶段。 相似文献
90.
箔式聚丙烯电容器在高温负荷及整机使用时易击穿。为了改善箔式电容器的抗电性能,对切割、卷绕、热压、焊接和浸渍工艺进行了研究。结果表明:切割时应尽量消除铝箔毛刺,卷绕时毛刺应卷在芯子端面,热压压强取5.88MPa,焊接时控制引线间距,浸渍应在真空度为–0.09MPa时进行。 相似文献