箱体零件CAD／CAPP／CAM集成系统的研究与实践

在ＣＩＭＳ环境下，针对箱体零件ＣＡＤ、ＣＡＰＰ、ＣＡＭ信息集成的功能需求，在基于特征的箱体零件信息模型、工艺计划模型与服务于工艺设计的制造环境模型的支持下，开发出了特征造型，工艺设计及加工过程仿真与ＮＣ编程等子系统，从而完成了一个集成化的箱体零件ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ系统。     

TiB2和SiCW对Al2O3陶瓷材料高温摩擦磨损特性的影响

研究了Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ２ｏ３／ＴｉＢ２和Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２／ＳｉＣＷ三处陶瓷材料在不同条件下的擦靡损特性。结果表明：三种陶瓷材料与硬质合金摩擦副的摩擦系数随温度温度的增加有不同的变化规律，摩擦表面的Ｘ射线衍射分析表明，摩擦系数的变化与陶瓷物膜的和结构有关，在高温下Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２陶瓷材料摩擦表面形成了具有优良的高温润性的ＴｉＯ２氧化膜，因而ＴｉＢ２的加入明显改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷材料 摩擦磨损     

T_C≥400°C高温PTC陶瓷的研制

利用国产原料，采用传统的陶瓷材料制备工艺，研制了居里温度ＴＣ≥４００°Ｃ的高温ＰＴＣ陶瓷，制成了居里温度ＴＣ＝４１２°Ｃ，电阻Ｒ≤１０３Ω，ｌｇ（Ｒｍａｘ／Ｒｍｉｎ）＝４的高性能ＰＴＣ热敏陶瓷材料     

一种RISC单片机的分块结构寄存器堆

介绍了一种用于ＲＩＳＣ单片机ＰＩＣ１６Ｃ５７的寄存器堆，讨论了为降低功耗所采用的分块结构，详细说明了译码逻辑、ＳＲＡＭ单元、读／写电路和文件选择寄存器等电路的形式及其工作原理     

Characteristic Anthocyanin Pattern from Onions and other Allium spp

Three red onion (Allium cepa) cultivars, top onion (A. cepa var. vivi-parum), A. altaicum and chive (A. schoenoprasum) contained several or all of the following anthocyanins: 3-(6′-malonyl-3′-glucosylglucoside), 3-(3′,6′-dimalonylglucoside), 3-(6′-malonylglucoside), 3-(3′-malonyl-glucoside), 3-(3′-glucosylglucoside) and 3-glucoside of cyanidin. Trace amounts of two pelargonidin derivatives and the 3,5-diglucosides of cyanidin and peonidin were for the first time reported in red onion. Carbon NMR data showed that the sugars of the 3-(6′-malonyl-3′-glu-cosylglucoside), 3-(6′-malonylglucoside) and 3-glucoside of cyanidin were pyranoses. Substitution either by sugar or acid in the sugar 3-position of an anthocyanin has never been reported outside the genus Allium.     

InAs／InP_（0．7）Sb_（0．3）热电子晶体管的f_T及f_（max）

用电荷控制及热电子弹道运动模型计算ＩｎＡｓ／ＩｎＰ０．７Ｓｂ０．３热电子晶体管的截止频率ｆＴ及最高振荡频率ｆｍａｘ。结果表明，ｆＴ、ｆｍａｘ分别达到２８０ＧＨｚ及６００ＧＨｚ。并指出，通过生长ＧａＳｂ中间层，ＩｎＡｓ／ＩｎＰ０．７Ｓｂ０．３ＨＥＴ可在ＧａＡｓ衬底上实现单片集成。     

关于透视投影逆变换基本方程及有关问题的讨论

对《任意曲线透视投影的逆变换》中作出的以下３项研究结果进行了探讨并提出了不同见解：（１）透视投影的逆变换基本方程；（２）根据长方体上一个矩形的投影确定其长宽高之比；（３）由实体的透视图象准确重建其三维信息。     

可调谐钛宝石双波长激光在β－BaB_2O_4晶体中和频

根据ＢＢｏ晶体Ｓｅｌｌｍｅｉｅｒ方程确定的折射率，计算了在钛宝石激光可调谐波段的和频相位匹配角。结果与实验基本一致。实验发现了４０７．３～３８４．６ｎｍ可调谐的紫－紫外相干光。     

孔径法测量铜带残余应力的试验研究

介绍了用于薄板残余应力测量的新方法——孔径法,该方法是通过测量冲孔直径的变化来间接求出各方向的残余应力;文中详细阐述了残余应力的标定方法;由于可针对不同材料建立了被测材料的平均应力(σ_l)与被测板材宽度(B)、厚度(H)以及冲孔后直径变化率(△D_i/D)之间的数学模型,因而使薄板残余应力测量变得简便而经济;此外还对该方法的分辨率与测量精度进行了实验、计算与分析。