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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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We present uniaxial tensile test results for 30–50 nm thick freestanding aluminum films. Young’s modulus and ductility were found to decrease monotonically with grain size. Reverse Hall–Petch behavior was observed with no appreciable room temperature creep. Non-linear elasticity with small irreversible deformation was observed for 50 nm thick specimens. 相似文献
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Analytical model of displacement amplification and stiffness optimization for a class of flexure-based compliant mechanisms 总被引:1,自引:0,他引:1
The paper formulates an analytical method for displacement and stiffness calculations of planar compliant mechanisms with single-axis flexure hinges. The procedure is based on the strain energy and Castigliano’s displacement theorem and produces closed-form equations that incorporate the compliances characterizing any analytically-defined hinge, together with the other geometric and material properties of the compliant mechanism. Displacement amplification, input stiffness and output stiffness calculations can simply be performed for any serial compliant mechanism. The class of amplifying compliant mechanisms that contain symmetric corner-filleted or circular flexure hinges is specifically addressed here. A parametric study of the mechanism performance is performed, based on the mathematical model, and an optimization procedure is proposed, based on Lagrange’s multipliers and Kuhn-Tucker conditions, which identifies the design vector that maximizes the performance of these flexure-based compliant mechanisms. Independent finite element simulation confirms the analytical model predictions. 相似文献
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