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971.
972.
IH工艺在微机械中的应用 总被引:3,自引:1,他引:3
介绍了微机械加工中的一项崭新技术--IH工艺,即集成聚合物固化立体光刻。这一技术是具有大纵横比的真三维立体加工工艺,而且可以加工聚合物和金属等多种材料。最后作者把IH工艺同LIGA工艺等传统工艺方法加以类比,提出了IH工艺的应用前景。 相似文献
973.
单晶硅微桥式梁力学性能的弯曲测试 总被引:1,自引:0,他引:1
微梁是微电子机械系统(M EM S)中常见的结构,单晶硅是M EM S最基本、最常用的材料之一,其材料力学性能需要精确的评价。应用光刻等技术加工了六组不同尺寸的微桥式梁试件,并进行了弯曲测试,梯形截面的试件可代表矩形、方形等截面的常见微梁。弯曲测试选用的纳米压痕法适用于弹塑性材料,且可同时获取弹性模量、硬度和弯曲强度等多种力学性能参数。实验测得单晶硅的平均弹性模量为(170.295±2.4850)GPa,没有呈现尺寸效应;弯曲强度在3.24~10.15GPa范围内变化,有较强的尺寸效应,平均硬度为(9.4967±1.7533)GPa,尺寸效应不太明显。 相似文献
974.
975.
976.
977.
用微机械悬桥法研究低应力氮化硅薄膜的力学性能。对符合弹性验则的微桥进行测试 ,在考虑衬底变形的基础上 ,利用最小二乘法对其载荷—挠度曲线进行拟合 ,得到低应力lowpressurechemicalvapourdeposited (LPCVD)氮化硅的弹性模量为 3 14 .0GPa± 2 9.2GPa ,残余应力为 2 65 .0MPa± 3 4.1MPa。探讨梯形横截面对弯曲强度计算和破坏发生位置的影响 ,得到低应力氮化硅的弯曲强度为 6.9GPa± 1.1GPa。对微桥法测量误差的分析表明 ,衬底变形、微桥长度和厚度的测量精度对最终力学特性的拟合结果影响最大 相似文献
978.
979.
NIELS L. PEDERSEN 《工程优选》2013,45(3):373-392
A cantilever beam used in an Atomic Force Microscope is optimized with respect to two different objectives. The first goal is to maximize the first eigenfrequency while keeping the stiffness of the probe constant. The second goal is to maximize the tip angle of the first eigenmode while again keeping the stiffness constant. The resulting design of the beam from the latter optimization gives almost the same result as when maximizing the first eigenfrequency. Adding a restriction on the second eigenfrequency result in a significant change of the optimal design. The beam is modelled with 12 DOF beam finite elements and the optimizations are carried through with either SLP (Sequential Linear Programming) or MM A (Method of Moving Asymptotes) and similar results are obtained. 相似文献
980.
M. A. Erismis 《International Journal of Electronics》2018,105(6):969-981
A new micromechanical device is proposed which is capable of modulation, demodulation and filtering operations. The device uses a patented 3-mass coupled micromechanical resonator which dynamically amplifies the displacement within a frequency range of interest. Modulation can be obtained by exciting different masses of the resonator with the data and the carrier signals. Demodulation can be obtained similarly by exciting the actuator with the input and carrier signals at the same time. With the help of dynamic motion amplification, filtering and signal amplification can be achieved simultaneously. A generic design approach is introduced which can be applied from kHz to MHz regime frequencies of interest. A sample mixer design for an silicon on insulator-based process is provided. A SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)-based electro-mechanical co-simulation platform is also developed and the proposed mixer is simulated. 相似文献