微量Zr对Al-5.8Cu-0.3Mn合金焊接接头组织与性能的影响

采用4047焊丝对Al-5．8Cu-0．3Mn铝合金进行熔化极惰性气体保护焊，利用金相显微镜、透射电镜、显微硬度等检测分析手段研究了Zr对Al-5．8Cu-0．3Mn母材及焊接接头的力学性能和显微组织的影响。结果表明，Al-5．8Cu-0．3Mn合金中添加适量Zr元素可使母材强度提高30MPa，焊接接头强度提高50MPa，同时，细化了母材的再结晶组织和焊缝组织。焊接接头的强度低于母材强度，焊缝区是合金的薄弱处，热影响区强度降低是θ‘相粒子受热粗化所致。     

Ti-2．5Cu，Ti-3Fe，Ti-3Cr合金铸锭的偏析

通过对Ti-2．5Cu，Ti-3Fe，Ti-3Cr钛合金进行微区成分和宏观成分的对比研究，得出了3种合金铸锭中合金元素宏观和微观偏析规律。在等轴晶内，3种元素含量均沿晶粒生长方向增加，其中Cu，Fe元素偏析明显，Cr元素偏析程度小；柱状晶内，Cu，Fe，Cr的含量均沿晶粒生长方向增加，但偏析均不明显；晶界处的平均Cu，Fe含量明显低于晶内，而Cr含量则远远高于晶内，Cr在晶界偏析明显。宏观方面，3种元素均向铸锭的顶部和中心富集，其中Cu和Fe的偏析程度较大而Cr的偏析程度小，径向的偏析程度比轴向严重。     

THE EFFECTS OF SPUTTERING POWER ON STRUCTURE AND ELECTRICAL PROPERTIES OF Cu FILMS

1. IntroductionCu filnls are very pron1isillg for electronic devices because of both high electromigrationresista11ce alld high electrical conductivity['--']. For a sputter-deposited film, base pressure,deposition rate, substrate temperature and energetic…     

Cu/Ti3SiC2新型受电弓滑板材料的研究

选用具有高导电、高导热性的新型陶瓷Ti3SiC2作为弥散强化相，通过与Cu的混合，采用热压和无压烧结后制备成Cu／Ti3SiC2复合材料。该材料是一种具有优良性能的新型受电弓滑板材料。实验中分析了掺杂含量、保温时间及烧结制度等因素对复合材料基本性能的影响。     

内氧化法制备Al2O3／Cu复合材料的再结晶行为

以Cu2O为氧化剂，采用Cu-Al合金粉末内氧化及后续的粉末冶金法制备了Al2O3／Cu复合材料。并将不同Al2O3含量的试样进行不同变形量的冷拔处理，在氮气保护下进行高温退火处理(700℃～1050℃，1h)。研究了硬度随退火温度的变化规律，观察了显微组织。结果表明：在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒：经900℃，1h退火后Al2O3／Cu复合材料的硬度可保持室温的87％以上；其再结晶温度高达1000℃；变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高，但对软化和再结晶温度影响不大。     

铸态珠光体球铁生产中的若干问题

讨论了生产铸态珠光体球铁几个工艺参数的影响。证实：Ｃｕ合金化有较好的综合机械性能：Ｓｂ，Ｃｒ合金化成本较低，也能保证机械强度；Ｓｂ以孕育方式使用有较大优越性，铸态球光体球铁生产应用较低硅量，对缩孔没有决定性的影响，粉状ＳｉＣａ用于随流孕育可提高孕育效果。     

ZAlSi12Cu2Mg1微弧氧化陶瓷膜层形成过程研究

通过控制微弧氧化时间,研究了ZAlSi12Cu2Mg1在不同氧化时间下膜层的生长过程,分析了氧化过程中正向电流密度、膜层厚度的变化.结果表明微弧氧化阶段又分为氧化过渡阶段和氧化烧结阶段.氧化过渡阶段陶瓷层以向外生长为主;生成Al2O3非晶氧化物;氧化烧结阶段膜层以向内生长为主,此阶段膜层生长速率最快,生成Al2O3晶体和莫来石.氧化烧结阶段对陶瓷膜层的形成起重要作用,对氧化烧结阶段的控制可直接影响膜层的厚度以及膜层中Al2O3晶体含量.     

微米SiCp/Cu基复合材料的组织与性能

以微米级(14／μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp／Cu基复合材料，并进行了热挤压加工，研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明：SiCp分布均匀；在SiCp含量为1％vol～10％vol时，SiCp／Cu基复合材料的导电率为95．9％～82．2％IACS．硬度为84．5～89．2HV0.2，抗拉强度为243．3～166．6 MPa，伸长率为50．6％～23．0％；5vo1％SiCp／Cu基复合材料具有良好的耐磨性能，其磨损失重分别是QSn 6．5-0．4的1／18．3和T3纯Cu的1／24.7。     

Ce在铁基溶液中分别与Cu,P,Ti相互作用规律的研究SCIEI

Fe-Cu-Ce,Fe-P-Ce和Fe-Ti-Ce溶液的平衡产物是Ce_2O_2S,而不是Ce与Cu、P、Ti的金属间化合物。测定了Fe液中Ce_2O_2S=2[Ce]+[O]+2[S]反应的平衡常数和溶质之间的相互作用系数。Ce降低Cu和Ti在Fe液中的活度,增大其溶解度,同时增大P的活度,降低其溶解度。     

溶胶-凝胶法制备纳米MoCu复合粉体

以硝酸铜和二钼酸铵为原料，采用溶胶-凝胶法制备了纳米MoCu复合粉体，研究了热处理工艺，溶液pH值，添加剂等对纳米粒子形貌及粒径的影响。结果表明，在600℃热处理的钼铜氧化物通过氢气还原之后可以得到粒径小于60nm的纳米MoCu复合粉体；溶液中添加剂的用量影响微粒的粒径，当添加剂用量K为0．5时，能得到尺寸较小，粒度均匀的纳米粉体；不同酸度条件下所得粉体的粒径各不相同，当pH值在1～4之间变化时粒径随pH值的增大而增大，pH值取1较合适。