Investigation of the burnishing process with PCD tool on non-ferrous metals

It is well known that the no-chip machining process, burnishing, can easily improve surface roughness, waviness and hardness. To get the practical useful parameters, the effects of various burnishing parameters (spindle speed, depth, feed, burnishing radius and lathe) on surface roughness and waviness of the non-ferrous components were studied experimentally with a theoretical analysis. The experiments were conducted with a simply designed cylindrical surfaced polycrystalline diamond tool developed by us. It was found that smaller parameters do not mean lower surface roughness or waviness and different optimum burnishing parameters can be got under different burnishing conditions.     

钻头形貌视觉检测及其数据融合技术

本文叙述了基于结构光法的钻头三维形貌视觉检测系统的组成和原理，重点分析了测量数据的处理方法，它们包括：原始测量数的野值剔除、形貌特征点的分离和数据分割以及基于优化理论的数据融合方法。在此 基础上，本文讨论了刃沟横截面数学模型的建立及参数的测量方法。给出了用视觉检测系统和三坐标测量机测量的刃沟横截面参数比对结果，说明本测量系统具有很高的测量精度，能够满足生产实践的需要。     

一种新型仿蜗牛微机器人的研究

介绍一种采用直线电机为驱动器的新型仿蜗牛蠕动的微机器人的运动原理和驱动机构。该微型机器人由两个阶梯型平板机体和一个直线驱动器组成，运动原理与蜗牛的爬行原理相似，实验表明，微型机器人的前进速度随着直线驱动器速度、粘液粘度的增大而增大；微型机器人可以在很少粘液，也可以完全浸没在粘液中正常而有效地工作。     

脉冲多通道快速分光显微色度仪

本文开发了一种用于颜色产品微面积精细颜色测量、采用脉冲氙灯光源、光纤环形照明、全息平场凹面光栅型脉冲多通道快速分光显微色度仪。该仪器结构简单、色分辩率高、色品坐标精度为０．００２、最小分辨线视场为０．０１ｍｍ，测量光谱范围为可见区、光谱分辨率为１０ｎｍ、测量时间间隔短、能进行较暗物体和荧光物体的微面积精细颜色测量，并能给出各种标准照明体和各种色度系统下的色度参数     

基于MEMS工艺的高能量密度微电磁驱动器

提出了制作高能量密度电磁驱动器的工艺方法。利用微机械(MEMS)工艺在硅片上得到多匝平面线圈和磁芯的掩模图形,接着沉积种子层铜(Cu),然后对种子层进行整体Cu的电铸;当种子层生长到20 μm左右时,剥离硅片表面的镀层并用光刻胶保护磁芯位置的镀层;再用沿线电铸的方法对线圈进行电铸;最后保护制作好的线圈镀层,电铸NiFe合金材料。在10 mm×10 mm×0.38 mm的硅片上,制作出线圈匝数22×2(铜线截面积60 μm×60 μm、总长度达1 164 mm)、NiFe合金磁芯尺寸为3 mm×3 mm×0.2 mm的高能量密度微型电磁驱动器。把这种微型驱动器应用于无阀微泵做驱动实验:通入0.3 A的正弦电流时,微驱动器产生约50 mN的电磁力。实验结果表明:这种型微电磁驱动器在相同的输入功率下,比同类其他微电磁驱动器具有更高的能量密度,能产生更大的电磁驱动力。     

大尺寸硅片超精密磨削平整化加工机理与技术

在中国国家自然科学基金重大项目《先进电子制造中的重要科学技术问题研究》资助下，针对大尺寸硅片化学机械抛光(CMP)和超精密磨削平整化所涉及的“超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术”，以300mm硅片为代表，归纳报告硅片超精密磨削加工机理、磨削平整化理论、超精密磨削表面/亚表面损伤、磨削加工工艺规律，以及大尺寸硅片超精密磨削平整化加工关键技术的研究进展。 从硅片旋转磨削过程的运动学仿真、硅片磨削过程的分子动力学仿真和硅片材料的脆性 延性转变等3方面研究了硅片的超精密磨削机理。 通过建立硅片旋转磨削过程的运动学理论模型，获得硅片旋转磨削的运动轨迹参数方程、磨纹长度、磨纹数量以及磨削稳定周期等模型，分析了磨纹间距、磨纹密度与磨削表面层质量的关系。在此基础上开发硅片旋转磨削纹理的计算机预测仿真软件对硅片超精密磨削过程进行数字模拟，通过硅片磨削实验对数字仿真结果进行实验验证。     

用性能梯度曲线研究异种钢焊接接头性能

介绍了微型剪切试验的性能参数，阐述了微型剪切试验与拉伸试验、断裂力学试验之间的关系，重点研究了用性能梯度曲线评定异种钢焊接接头的性能。结果表明，性能梯度曲线能定量、连续地描述焊接接头各区力学性能值及其变化规律，特别是焊缝区金属性能值的变化。微型剪切试验为异种钢焊接工艺的评定提供了一个有效的新方法。     

聚晶金刚石复合片高频感应钎焊的试验研究

采用部分不等间隙接头设计方案和Ag Cu Zn Cd钎料 ,通过在空气中高频感应加热 (钎焊温度 6 90℃ ) ,成功实现了PCD复合片与 4 5钢刀杆的高强度焊接。根据钎焊试验结果 ,分析了钎料润湿性、钎焊温度、恒温保持时间和钎焊金属表面粗糙度对接头强度的影响     

折叠弹簧式MEMS水平扭转微镜的设计与分析

设计了带有折叠弹簧的静电驱动光开关水平扭转微镜,利用折叠弹簧代替直扭梁,增加扭梁的长度,有效降低微镜驱动电压.微型铰链结构使微镜保持在单一扭转工作模式下,其弯曲模式的影响可以忽略.利用MATLAB 7.0进行仿真分析,获得微镜驱动电压与扭梁长度的关系曲线.利用ANSYS 8.0获得了折叠弹簧式微镜结构的模态分析和谐响应分析结果,其工作模态频率约为1.77 kHz,远低于其他非工作模态频率.微镜结构的谐振频率约为1.8 kHz,能满足MEMS光开关对开关响应时间的要求.