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多孔硅被认为是RF应用领域中较有潜力的衬底材料。文章利用多孔硅作衬底,制备了微型微波共平面波导,采用多线方法计算出该波导在多孔硅上的插入损耗和有效介电常数;提出了通过多孔硅的相对介电常数来确定多孔度的方法。实验测试结果表明,在20μm多孔硅上的波导,其插入损耗在1-30GHz范围内为1—40dB/cm;而在70μm多孔硅上制备的波导,其插入损耗在整个测试频段内不超过7dB/cm。通过有效介电常数的计算,推算出实验制备的70μm多孔硅材料的多孔度约为65%。 相似文献
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高光谱图像的高维特性增加了图像的信息量,但 是同时也带来了“维数灾难”问题 。在高光谱图像异常目标检测 过程中,如何更好降低维数,去除波段冗余性和最大程度抑制背景干扰成为亟需要解决的 问题。针对此,本文提出了基于粒子群 优化(PSO)聚类的高光谱图像异常目标检测算法。算法首先利用粒子群方法对传统的k-均 值聚类进行优化,在不改变高光谱图像 波段特征的基础上用新的聚类方法对图像进行了波段子集类划分,使得具有相似特性的波段 归为一类;然后,通过主成分分析(PCA)变换使 得聚类后的图像数据中含有的异常目标变得突出,同时抑制背景干扰;最后,提取各子集主 成分中含有最大四阶累积量值的波 段,构成最优波段子集,并与核RX算法结合进行异常检测。利用真实的AVIRIS高光谱图像对 算法进行仿真,结果表明,算法检测精度高,虚警率低。 相似文献
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PCB焊点焊接缺陷产生的原因可能很多,如果你从扩散焊接的特点考虑就会变得明了起来!熔化的焊料原子沿着被焊接金属的结晶晶界的扩散,扩散所需要的激活能也可称为“表面自由能”比体扩散小。一般锡料的活性能约为380达因/厘米,鲜活的铜面在助焊剂的辅助下约为1265达因/厘米,所以焊接可以良好进行。 相似文献
34.
多孔硅的应用研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
多孔硅是一种新型的纳米半导体光电材料,室温下具有优异的光致发光、电致发光等特性,易与现有硅技术兼容,极有可能实现硅基光电器件等多个领域的应用.扼要论述了多孔硅在绝缘材料、敏感元件及传感器、照明材料及太阳能电池、光电器件以及作为合成其它材料的模板等多个领域内的应用进展情况,并对其发展前景作了展望。 相似文献
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报道了一种新型光缆护套料——聚乙烯/蒙脱土(PE/MMT)纳米复合材料。在双螺杆挤出机上采用熔融插层法制备了PE/MMT纳米复合材料。用X射线衍射(XRD)测试了MMT片层间距的变化,测试结果表明形成了插层型的纳米复合材料。用差热分析(DTA)测试了复合材料的熔融温度,当MMT含量为3%时,熔融温度比纯PE增加了4.5℃。力学性能测试也表明,复合材料的抗拉强度和断裂伸长率等性能与传统的PE相比有明显提高。分析了不同反应温度和螺杆转速对制备的复合材料性能的影响。最终找出了制备PE/MMT纳米复合材料的最佳反应条件。 相似文献
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随着物联网的兴起,RFID技术受到了前所未有的重视。而现在应用于各个频段的RFID读写器,一般都需要与PC机连接才能工作。为了实现控制的目的,必须在计算机上为其安装不同的上位机驱动程序。不能即插即用很大程度上限制了RFID读写器的应用。基于上述考虑,该文利用操作系统内一般都集成有PS/2协议驱动,开发设计了基于PS/2的RFID读写器无驱动模块,实现了读写器即插即用的功能。并且考虑到目前很多计算机都不支持PS/2接口,利用OKE122-U转换芯片将实现的PS/2接口转换为USB接口。该文首先对PS/2接口作了简要介绍,对PS/2协议时序做了详细说明,并给出了硬件连接电路和软件设计过程,最后提供了读写器与主机通信时利用示波器抓取到的信号。 相似文献
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文章简要阐述了PID码在多节目码流的复用与解复用中所起的作用。并运用PID码的原理来解释和解决在实际工作中碰到的PID码问题。 相似文献