高精度模数转换器在压力信号采集系统中的应用

本文设计的压力信号采集系统采用了高精度24位的模数转换器ADS1255.如何使用这种高性能的模数转换器,本文给出了硬件和软件设计方法并作了详细的说明.本文使用的模数转换器硬件精度高,接口简单,通用性强.使用这种高精度模数转换器的压力信号采集系统稳定可靠,已通过了井下试验的测试,满足采集井底压力信号的要求.     

基于 Zynq 的 OLED 驱动设计

OLED具备自发光、不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。目前OLED的驱动大部分都是基于STM系列ARM芯片和传统FPGA芯片。为适应Xilinx最新平台Zynq的人机交互需要,提出一种基于Zynq的OLED驱动设计方法。文章阐述了OLED的特性和SPI控制方式,给出了设计流程和硬件电路图。利用Zynq的PL部分完成了OLED驱动的IP核,利用Zynq的PS部分实现了OLED的驱动程序设计。通过AXI总线实现PL和PS的通信。最后通过测试程序,实现了字母、数字和点阵图像的实时显示。解决了基于Zynq器件在广电仪器和电力仪表仪器中人机交互的工程技术,具有集成度高、可移植性强和通用性好等优点。     

Winsock2 SPI编程技术

Winsock2版本引入了SPI(Service Provider Interface)技术,通过这种技术,可以在Socket中插入一层,从而可以完成Qos、URL过滤及网络数据包过滤等功能。并通过一个简单的例子来说明这种编程技术。     

涡流空化对大豆分离蛋白黏度的影响

为了丰富水力空化技术在食品工业中的应用,本文通过涡流空化装置处理不同浓度的大豆分离蛋白(soy protein isolates,SPI)溶液,研究涡流空化对SPI黏度的影响。结果表明:不同浓度的SPI溶液经涡流空化处理后黏度均降低,其中SPI浓度越大,其黏度下降越明显;与未处理的SPI溶液相比,经空化后的SPI溶液黏度随温度变化不明显;浓度为70 g/L的SPI溶液经不同出口压力空化处理后,其黏度随转速增加而增加,与空化前变化趋势相反,其他浓度的SPI溶液空化前后均随转速的增加而增加;随着空化处理时间的延长,SPI溶液黏度持续降低,其中在处理10 min内,下降更明显。说明涡流空化可以降低SPI溶液黏度,有利于低黏度型的SPI广泛应用于碎肉食品生产中。      

水浴法与微波法制备SPI-DX复合物乳化性质的对比研究

本文采用水浴法和微波法制备大豆蛋白-葡聚糖（SPI-DX）复合物,比较与分析了复合物功能特性和二级结构。采用OPA法测定复合物的接枝度,采用紫外分光光度法测定复合物的褐变程度。结果表明,微波法能够使更多的葡聚糖与SPI发生美拉德反应,降低复合物的褐变程度。由两种方法得到的SPI-DX复合物溶解性、乳化性都有所改善,传统水浴法较微波法对复合物溶解性、乳化性改善效果好。复合物的α-螺旋、β-转角以及无规卷曲的含量都降低,但β-折叠结构含量却增加,SPI与DX发生了葡聚糖糖化反应。      

基于嵌入式系统的ZigBee芯片的研究与应用

分析了ZigBee的特点,指出了以ARM-Linux嵌入式系统与CC2420组合作为ZigBee网络中的全功能节点的特有优势。阐述了芯片工作原理与硬件系统组成方式,并且给出了CC2420与ARM底层通信机制SPI驱动设计的方法,使得CC2420与系统间的数据交换得到保证,同时也是上层应用的基础。     

准企业重组及其系统集成技术研究

针对武器装备快速研制的协同需求及我国机械加工企业生产条件的现状,提出了准企业重组现代生产制造组织模式,并对该生产组织模式的建立及其系统实现技术进行了研究。针对设备层的重组,应用SPI串行总线设计了一种机床辅助控制器,给出了应用机床辅助控制器的车间体系结构。实验验证了机床辅助控制器能够提高重组后生产制造系统的集成程度和管理水平。     

基于McBSP的TMS320C6713异步串行通信的实现

为了解决TMS320C6713与GPRS模块间的接口问题,提出了一种基于多通道缓冲串口(McBSP)与专用异步收发器(MAX3111)的扩展方式。简要介绍了TMS320C6713的MCBSP接口和MAX3111芯片,并结合McBSP和MAX3111各自的特点,提供一种基于SPI通信方式的异步串行通信方案。该方案软、硬件设计简单,易于实现。     

基于SPI总线的无线数据传输系统设计

针对目前手势识别特征点检测的低效性,文中提出一种新的边缘特征点检测方法。文中方法通过借鉴稠密轨迹方法的特征描述方式,利用支持向量机分类学习的方法实现动态手势识别。该方法能够有效增加边缘轨迹的数量,从而给最终的识别带来裨益。利用剑桥大学手势数据集和谢菲尔德手势数据集进行性能评估,所提方法分别获得了99.11%与99.72%手势识别精度,体现了新算法在上述数据集中的优异性。     

基于SPI接口的温度测量系统

设计了基于SPI接口的温度测量系统,采用ATmega16单片机控制,TC72温度传感器采集温度,以及1602液晶屏进行数据显示。系统主要由温度传感器电路、LCD液晶显示模块电路、矩阵式键盘电路、报警电路和ATmega16单片机控制电路5个模块组成。ATmega16单片机根据TC72温度传感器检测到的温度,经一定的控制算法给出控制信号,通过LCD显示出检测温度的大小;矩阵键盘可以设定上限和下限温度,当实时温度超出设定范围时,报警电路会发出警报,达到温度测量和控制的目的。