一种FPGA配置新方法在阻抗成像系统中的应用

针对在单片机或嵌入式系统中通过串口或IO口配置FPGA速度较慢的问题,提出了一种利用SPI接口实现FPGA配置的新方法。该方法提高了FPGA的配置速度,并成功地应用到了阻抗成像系统中。详细介绍了利用LPC2210的SPI接口配置FPGA的方法。     

P89LPC932单片机在电能表中的应用设计

介绍了基于LPC932单片机为处理器的电能表的硬件结构和软件流程。该仪表集电量参数监测计量与显示一体化,电量参数监测采用专用测量芯片CS5460A,采用128×64点阵液晶显示器。该仪表具有集成化程度高、功能强、系统结构简单、成本低、抗干扰能力强、功耗低等优点,满足电能智能化管理要求,易于产品化。此方案集中讨论影响系统精度,稳定性的软硬件设计。     

大豆分离蛋白对速冻肉饼理化和质构特性的影响

本实验用大豆分离蛋白（soy protein isolate,SPI）替代速冻中式肉饼中的部分猪肥膘,研究SPI对肉饼的加工特性、质构特性和色度的影响。结果表明：SPI替代率为12.5%～62.5%时,速冻肉饼的离心损失率、蒸煮损失率逐渐减少,蒸煮损失率的减少量最大达89%,离心损失率减少量最大为49%;水分含量和水分保有率逐渐增大,当替代率为62.5%时,生肉饼水分含量增大了31%,熟肉饼水分含量增大了36%,水分保有率增加了32%;而解冻损失率在SPI替代率为0～37.5%时是逐渐降低的,超过37.5%则变大。蛋白质含量随着SPI替代率的增大而增大,当替代率为37.5%时,生肉饼蛋白质含量比无替代肉饼增加了34%,而脂肪含量随着替代率的增大而减少,替代率最大时脂肪含量减少最多,减少量达到57%（生肉饼）。质构方面,肉饼硬度、咀嚼性随着SPI替代率的增大逐渐增大。SPI替代率在50.0%及以下对肉饼的色度值没有影响。     

具ACE抑制活性的大豆肽的制备及精制研究

采用酶解技术制备具ACE抑制活性的大豆肽混合物。选择了最佳水解用酶,优化了反应条件。确定碱性蛋白酶解最佳条件为:pH9.0,温度50℃,底物浓度6%,酶用量([E]/[S])3%,作用时间4h。选择D3520型大孔树脂对水解产物进行脱盐精制,脱盐率91.2%,肽回收率89.3%,ACE抑制活性提高了28.5%,大豆分离蛋白ACE抑制肽混合物分子质量主要分布为200-720,在pH3-10,溶解性达98.1%以上,且稳定性好。     

基于ARM和ATT7022B芯片的电能量采集

为了实现电能量的采集,基于ARM的LPC2292微控制器和嵌入式实时操作系统（μC／OS—Ⅱ）,以ATT7022B芯片为核心,采用ADS1．2开发工具进行编程,实现了对ATT7022B芯片的软件校表,并能够通过SPI接口精确地采集电能量。     

基于nRF905实现LF2407的无线通信的设计

介绍一种用单片无线数传模块nRF905实现TMS320LF2407DSP的无线通信的方法。描述了LF2407中内嵌的串行外设接口模块以及nRF905的结构与用法,给出了硬件电路设计及软件实例。     

基于差异对比法的文件可疑通信行为检测

针对恶意程序对计算机用户造成的危害以及其数量上的快速增长,提出了一种基于文件网络通信行为数据的检测系统。重点介绍了基于差异对比法的可疑通信行为检测模型,给出了系统各模块协同工作流程图以及系统中关键技术的实现代码。测试结果表明,该系统具备通信检测、通信进程检测和域名信息检测功能。     

串口AD嵌入式Linux驱动实现

介绍了串行外设接口(SPI)在高速串行模数转换器TLC2543与ARM微处理器S3C2440的接口中的应用方案,针对ARM微处理器S3C2440和嵌入式Linux操作系统构建的开发平台,给出了S3C2440和TLC2543的详细硬件连接图和Linux下嵌入式驱动的实现方法及动态模块加载过程。方法同样适用于其他具有SPI接口的串行A/D转换器和微处理之间的接口与编程。TLC2543和S3C2440基于SPI的串行通信为高速数据采集的嵌入式设备提供了一种解决方案。     

生物甘油基聚酯对大豆分离蛋白复合膜贮藏期间机械性能稳定性的影响

以大豆分离蛋白（soybean protein isolate,SPI）为主要原料,将甘油进行改性后制备的生物甘油基聚酯加 入到成膜液中制备SPI复合膜,通过对贮藏期间SPI复合膜机械性能、水分含量和甘油迁出率进行跟踪测定,比较分 析甘油经改性后制备的增塑剂对SPI复合膜的机械性能稳定性、保水性、甘油迁出率稳定性及微观结构的影响。研 究结果表明：与未改性甘油增塑的SPI复合膜相比,改性后制备的机械性能稳定性最高的SPI复合膜为生物甘油基聚 酯（生物聚甘油和脂肪酸的质量比为1∶1）增塑的复合膜,其拉伸强度稳定性提高了18.08%,断裂延伸率稳定性提高 了34.52%,水蒸气透过系数稳定性提高了14.68%,水分含量稳定性提高了17.02%,甘油迁出率稳定性提高了74.28%, 膜体系的紧密性和连续性增强,且其表面形成了致密的空间网状结构。生物甘油基聚酯的添加一定程度上提高了SPI 复合包装薄膜的机械性能稳定性,为其更广泛的实际应用提供了重要的理论参考和技术支持。