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72.
WC/Cu复合材料制备及其高温性能 总被引:11,自引:0,他引:11
用机械合金化法结合冷变形,制备了WC/Cu复合材料,研究了冷变形后复合材料的组织特征和高温退火时韵性能变化。结果表明:烧结后的材料经冷变形,组织呈显著纤维状,WC颗粒弥散分布,密度明显提高,达到理论密度的99.2%;复合材料经600~900℃高温退火,强度和硬度略有下降,塑性则有大幅提高;900℃退火时未发生明显的再结晶,界面结合良好;所制备的WC/Cu复合材料有优良的综合性能。 相似文献
73.
T-ZnO晶须增强环氧树脂复合材料的力学行为 总被引:10,自引:0,他引:10
研究了以四脚状氧化锌(T-ZnO)晶须为增强剂,环氧树脂复合材料的力学行为。结果表明,由具有三维空间结构的T-ZnO晶须为增强剂所制备的环氧树脂复合材料具有各向同性的力学性能,T-ZnO晶须填加质量分数为6%时,就可使材料的力学性能改善;拉伸强度提高到169%,拉伸功几乎提高了100%,冲击强度提高到300%,抗弯的断裂功提高到158%,而压缩强度略有下降。 相似文献
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通过比较各种软件无线电结构的优缺点,针对既具有交换网络结构又具有分层结构优点的基于交换网络的分层无线电结构方案,提出了部分改进思想。 相似文献
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H-bond and conformations of donors and acceptors in model polyether based polyurethanes 总被引:1,自引:0,他引:1
The molecular mechanics (MM) method with COMPASS force field was used to study the H-bonds in the polyether based polyurethane model molecules. Availability of the calculation was firstly verified in comparison of some H-bonded model molecules, which were studied by using ab initio calculation, and those calculated by MM. Based on a urethane model molecule 1,3-dimethylcarbamate, which can be donor or acceptor and behaves in various conformations, it is reasonable to have a large number of H-bond interactions between various conformational donors and acceptors. For examining all the possible interaction patterns, we studied 57H-bond complexes. This systematic modeling covers well-known four types of interaction patterns, such as NH?OC (Type I), NH?O-CO (Type II), NH?NH (Type III), NH?COC (Type IV) in the system. Obtained H-bond energies were used to analyze the probabilities of the complexes. For the interaction within the hard segments, or Type I, Type II and Type III, a predominant H-bond complex has been found in the present study, which belongs to Type I. For the interaction between the hard segment and the soft segment, two conformations of Type IV were calculated to be existed. 相似文献
79.
采用SEM 和 Magiscan-2A 图像分析系统研究了晶须取向对SiCw/6061Al复合材料在300℃压缩变形行为的影响.结果表明:晶须取向影响着晶须折断程度和转动角度; 随着晶须取向角的增加,晶须转动和折断行为所导致的软化效果下降.同时晶须取向也影响复合材料的热压缩应力-应变曲线的形状.在热压缩变形过程中,晶须取向角为0°和30°的复合材料表现出明显应变软化现象, 晶须取向角为45°的复合材料无明显软化现象.晶须取向角为90℃的复合材料表现出应变硬化现象. 相似文献
80.
M. Kaiarov E. Rudnayov J. Koval
ík J. Dusza M. Hnatko P. ajgalík A. Merstallinger 《Materialwissenschaft und Werkstofftechnik》2003,34(4):338-342
In the presented work some properties of a recently developed Si3N4/SiC micro/nanocomposite have been investigated. The material was tested using a pin on disc configuration. Under unlubricated sliding conditions using Si3N4 pin at 50 % humidity, the friction coefficient was in the range of 0,6 ‐ 0,7. The reduction of humidity resulted in a lower coefficient of friction, in vacuum the coefficient of friction had a value of about 0,6. The wear resistance in vacuum was significantly lower then that in air. The wear patterns on the Si3N4+SiC disc revealed that mechanical fracture was the wear controlling mechanism. Creep tests were realized in four point bending configuration in the temperature interval 1200‐1400 °C at stresses 50,100 and 150 MPa and the minimal creep deformation rate was established for each stress level. The activation energy, established from the minimal creep deformation had a value of about 360 kJ/mol and the stress exponent values were in the range of 0.8‐1.28. From the achieved stress exponents it can be assumed that under the studied load/temperature conditions the diffusion creep was the most probable creep controlling mechanism. 相似文献