压铸模内喷涂技术的开发与应用

模具表面的良好喷涂质量是保证压铸正常生产,提高铸件质量的重要因素之一。为解决模具局部部位喷涂不良的问题,开发了模具内喷涂技术。其原理是在模具内设置一喷涂管,预先混合好的脱模剂通过该管喷涂到模具的指定部位。生产结果表明,模具内喷涂技术可对模具任意部位实现定时定点喷涂,大大降低了铸件烧伤、拉裂等缺陷发生的几率,废品率可降至0.9%以下,同时也保证了模具连续生产的稳定性和压铸效率的提高。     

晶体硅太阳电池焊接工艺研究

晶体硅太阳电池主栅与焊带之间的连接性能直接影响光伏组件的光电转化效率和使用寿命。研究了不同焊接温度和时间对焊接质量的影响,结果表明,焊接温度380℃、焊接时间3 s时,焊接后电池主栅与焊带的连接性能最佳。     

表面贴装印制板设计要点

表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。     

Microstructure evolution of SiC/SiC joints during ultrasonic-assisted air bonding using a Sn–Zn–Al alloy

Direct soldering of SiC ceramic in air at 230 °C was achieved using a Sn–9Zn–2Al alloy assisted by ultrasonic wave within seconds. Experimental results indicated that a sound metallurgical bond was formed between the SiC ceramic and Sn–9Zn–2Al alloys. The dependence of interfacial microstructure evolution on ultrasonic action duration time was investigated. Two types of interfacial structures at the interface were observed as the ultrasonic action duration time increased. An amorphous SiO₂ layer was identified at the interface for ultrasonic exposures of 1 s, which was the oxide layer formed on the SiC ceramic surface during heating. A layer of amorphous alumina with a thickness of ~ 6.8 nm formed at the interface under ultrasonic action for over 4 s. The shear strength of joints could reach up to 44 MPa. The formation of the alumina layer at the interface was attributed to the redox reaction of Al from the filler metal and SiO₂ on the SiC ceramic surface under the action of ultrasonic waves. The rapid interfacial reaction was principally induced by the acoustic cavitation and streaming effects at the liquid/solid interface.     

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。     

钎焊箔分切机组的设计

介绍了一种钎焊箔分切机组的设计和计算，详细论述了该设备的工艺及结构特点，设计技巧和设计中应注意的关键技术问题，给出完整的计算方法，并对设计提出建设性的意见。     

氮气对无铅回流焊温度的影响

氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度.与空气环境中的焊接相比,在氮气环境中焊接,理论上能够降低所需的焊接温度,并维持或提高焊点的质量和可靠性.首先对回流炉内氧气含量进行了标定,进而对氮气环境下焊接温度曲线在焊料液相线上热容量值降低20%时的回流焊接进行了验证,依然达到甚至超过空气焊接下的焊点质量及可靠性指标.     

氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响

无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战。为了改善润湿性,可适当提高焊接温度,但由于PCB及元件的工艺温度限制,导致了焊接工艺温度窗口变窄。氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质,更重要的是可以降低焊接峰值温度,扩大焊接工艺温度窗口。     

0.5 mm间距CSP焊接工艺研究

随着对各种电子产品，尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求，CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1．2倍)便应用到这些产品的设计中去。CSP器件的引脚间距有0．8mm、0．75mm、0．65mm、0．5mm等。为了便于以后产品设计和生产的需要，就CSP器件在PWB设计和焊接两方面进行研究，侧重于焊接方面。     

手工软钎焊工艺技术（续一）实用电子组装技术

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。