再流焊接设备性能评估方法

再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。     

SMT电路板手工焊装及维修工艺

由于表面贴装技术(SMT)电路板中的贴装元件管脚多、密度大,给手工焊装与维修增加了难度。经过实践,笔者介绍了在实验室环境下手工焊装及维修SMT电路板的基本工具和焊装材料,提出了手工焊装与维修的方法和技巧。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊 接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波 峰焊质量的有效方法。     

SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响

采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大.     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

无铅钎料的立法与发展

介绍了近几年无铅钎料的应用研究和发展情况以及与无铅钎料有关的立法。为国内电子材料行业无铅钎料的研究和发展提出建议。     

SMT激光软钎焊微接合部母材向液态钎料中溶解的动态行为

本文研究了非稳态温度场条件下SMT软钎焊接合部母材向钎料中溶解行为,建立了动态溶解量的计算模型;提出了确定溶解速度系数的实验方法。实验结果证明了模型的正确性。     

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

内翅片管换热器换热效率降低分析

内翅片管换热器使用一段时间后,换热效率会降低。主要原因是:波纹型翅片与内管定位不好,引起管内堵塞;内管一端封头的头部很薄,使用一段时间后出现中孔现象,使流体短路,换热系数发生变化;内(外)管和翅片清洗不彻底,使内翅片换热管钎焊部位脱落,影响钎焊质量甚至堵塞通道。详细介绍在内翅片换热管加工过程中对上述三种问题的解决方法。