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The curing behavior of two kinds of commercial powdered resol phenolic resins was studied by differential scanning calorimetry. Liquid‐state 13C‐NMR spectroscopy was used to aid in understanding the curing behavior by detecting the structure of powdered resins. The reaction mechanism was interpreted with the dependency of activation energy on the degree of conversion. The results indicate that there are differences in the curing mechanism between core and face phenolic resins. The curing process of core resin was faster than that of face resin at the same reaction temperature. The water added in the curing system played an important role of plasticizer or diluent according to different curing stages and water content. In the initial curing stage, water mainly diluted the system and retarded the curing reactions. However, at the higher degrees of conversion, water played the role of plasticizer to decrease the effect of diffusion on the curing reactions to make the curing reactions more complete. The excess water added in the curing system played the role of diluent at almost all stages during the curing process. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 89: 1371–1378, 2003 相似文献
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中温固化树脂基体的研究 总被引:1,自引:1,他引:1
介绍一种环氧/硼胺树脂(EM)体系,该体系在120~150℃固化,固化物具有较好的综合性能,而且工艺性良好,具有较长的室温贮存期,可作为碳复合材料的基体,对体系进行了DSC分析,给出了固化工艺。 相似文献
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酚醛改性胺环氧树脂固化剂研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了酚、醛改性胺类固化剂的合成反应原理、工艺路线、合成方法以及酚醛改性胺类固化剂产品型号、标准和技术指标方面存在的问题,建议尽快规范统一的标准。详细介绍了近年来该类固化剂的研究已从单纯的苯酚、甲醛对各种胺的改性。向着由多元化的酚、醛对各种胺进行改性的方向发展。描述了这类固化剂的主要品种及其优缺点并对市场前景进行了预测和展望。 相似文献
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针对平面结构标签在使用过程中经常发生弯曲形变的问题,研究一种柔性标签发生圆弧形弯曲和垂直折叠形变时天线性能的变化以及对RFID系统识读距离的影响。介绍柔性标签天线的研究现状,分析影响RFID系统识读距离的关键因素,通过示意图阐述弯曲天线模型的建模方法,基于HFSS仿真分析阻抗、增益和辐射效率等的变化规律。通过实际测量验证了RFID系统识读距离的仿真结果及该方法的可行性。 相似文献
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微波固化环氧树脂/氨基二苯醚树脂的耐热性能研究 总被引:5,自引:0,他引:5
以二苯醚树脂(DPO)为原料,合成了一类新型耐高温树脂一氨基二苯醚树脂(ANDPO),用作双酚A环氧树脂(EP)的固化剂,以提高环氧树脂的耐热性。采用微波技术固化EP/ANDPO体系。通过FTIR定量研究了EP/ANDPO体系的反应程度,利用差示扫描量热法(DSC)和热重分析法(TG)研究了固化体系的耐热性能,并与热固化进行了比较。结果表明:微波固化显著提高了体系的固化速度和热性能。体系转化率为95%时,400W的微波只需10min即可完成固化,而热固化需要在150℃固化240min。微波固化产物的Tg、表观分解温度TA、温度指数Tzg分别为172.6℃、322℃和200℃。而热固化产品的Tg、TA、Tzg分别为163.5℃、306℃和189℃。两种固化方式所得产品的TA、Tzg均高于目前所用的芳香族胺类固化剂,显著提高了环氧树脂的耐热性能。 相似文献
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介绍了酚醛胺(T-31)系列环氧固化剂及原料的现状和特点,并对酚醛胺(T-31)系列环氧固化剂进行了分代,阐述了第三代酚醛胺(T-31)系列环氧固化剂的系列化、专用化、高档化。预测和展望了2005年的需求和方向。 相似文献