水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

移动代理技术及工业管理应用

本文详细介绍了移动代理的定义、移动代理的构成、代理的移动方式及移动代理的安全性问题，由于目前移动代理技术的飞速发展，已经在很多的领域得到了应用，本文分析了如何应用移动代理技术服务于工业管理。     

YL助鞣剂与三价铬盐配位过程及其在铬鞣中的应用研究

本文采用了阳离子交换色谱，可见光谱及沉淀法等方法研究了ＹＬ聚丙烯酸类助鞣剂与三价铬盐的配位作用和ＰＨ值、ＹＬ与铬盐的比例和蒙囿剂等因素对配位过程听影响；在此基础上进行了ＹＬ助鞣剂在铬鞣中的应用研究。     

超细纤维后整理剂（一）

涤纶超细纤维由于结构和表面积不同于常规纤维,赋予织物一定的柔软性、防水性、透气性等服用性能。正确选择后整理剂对织物进行整理,可以极大地提高服装的服用性能。     

硅烷偶联剂稳定化处理的多孔硅/Pb3O4的反应性能

为了将多孔硅应用于新型含能材料,研究了经硅烷偶联剂稳定化处理的多孔硅/Pb3O4的反应性能。用电化学腐蚀法制备了多孔硅,用KH550、KH560和KH570改性了多孔硅,制成了10/90-多孔硅/Pb3O4点火药。用氧弹、DSC、TG、MS测定了多孔硅/Pb3O4点火药的反应性能,用XRD分析了多孔硅/Pb3O4点火药分解和燃烧后的残渣。结果表明:(1)经硅烷偶联剂KH550、KH560、KH570处理的多孔硅/Pb3O4点火药(样品2、样品3、样品4)的放热量低于未经硅烷偶联剂处理的多孔硅/Pb3O4点火药(样品1),但其放热峰温度未发生改变,表明硅烷偶联剂只影响多孔硅/Pb3O4点火药分解反应的动力学行为;(2)样品1～4燃烧热值的降低次序为样品2>样品3>样品4>样品1;(3)多孔硅/Pb3O4点火药分解和燃烧后的残渣为氧化铅和硅酸铅;(4)硅烷偶联剂KH550、KH560和KH570可使多孔硅在空气中的稳定性提高。     

基于QEMU仿真平台下RTEMS应用测试技术研究

多处理系统实时内核(Real Time Executive for Multiprocessor Systems,RTEMS)多应用于航空和武器控制系统。通过虚拟化技术设计了QEMU虚拟机下仿真RTEMS嵌入式操作系统,同时使用Socket API生成TLM通信信道连接SystemC进行虚拟I/O设备仿真,测试代理控制和驱动测试,使测试在早期阶段就可以进行,让潜在的缺陷和问题尽早地暴露出来,增强系统的安全性和可靠性。     

铜表面处理剂

概述了BO-7770V、DL-7800V、C2-8100、C2-8101、CA-5330K和FlatBOND等铜表面处理剂,它们适用于PCB制造工艺中的铜表面处理,有利于制造高性能和高精细的PCB。     

硅烷偶联剂对多孔硅的稳定化研究

为了将多孔硅应用于含能材料的制备,采用电化学双槽腐蚀法制备了平均孔径4.3 nm,厚度超过100μm的不龟裂多孔硅薄膜,利用硅烷偶联剂(KH550,KH560,KH570)对此多孔硅薄膜进行表面处理,采用红外光谱(FTIR)技术研究了三种硅烷偶联剂对多孔硅处理前后红外光谱的变化。结果显示,三种硅烷偶联剂均大大降低了多孔硅表面的Si—Hx键的数量,使不稳定的Si—H键转化成更加稳定的Si—OR键。其中KH550和KH570消除悬挂键的效果优于KH560。     

基于交叉循环和改变数据关联的移动代理迷乱保护方案

针对移动代理在异质网络环境中的安全问题,提出了一种代码迷乱转换保护策略.代码迷乱技术应用于移动代理,是对执行任务的移动代理的保护和隐藏模式的探索.该方案首先提出基于交叉循环迷乱和改变数据关联的移动代理保护策略,接着阐述了交叉循环迷乱、多模块交叉循环迷乱以及改变数据之间内在关联的具体方法.实验证明,该方案成功抵御了给定的7个 java 解码程序,显示出比多层退出迷乱和单层退出迷乱方法的有效性.