隔离型阻燃电缆和其它阻燃电缆性能比较

介绍阻燃电缆分级标准的变化和阻燃电缆阻燃材料的演变及发展,通过对隔离型阻燃电缆及其要达到的B1级燃烧性能阻燃电缆生产工艺的阐述及与其它类型阻燃电缆性能的比较,指出隔离型阻燃电缆在建筑工程中的应用优势。     

高分子阻燃材料的研究进展

介绍了阻燃剂的定义、分类、阻燃机理和几种常用的高分子阻燃剂,如卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、硅系阻燃剂及共聚阻燃剂等,指出低毒、少烟、环保的有机硅阻燃剂是阻然高分子材料的研究方向。     

建筑电气用低压无卤低烟电缆绝缘层阻燃优势分析

介绍了建筑行业对无卤低烟电缆需求的必然性及无卤低烟电缆主要的标准要求,分析了低压无卤低烟电缆的常规结构和绝缘层辅助阻燃的优势,为高端建筑电气专业设计人员选用高温交联无卤低烟阻燃聚烯烃绝缘电缆提供参考。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。     

环境友好的HDI材料

以CSP为代表的先进封装技术和可以实现高密度封装的确积层多层板的开发已经取得了很大的进步。移动电话、薄型笔记本个人电脑(PC),数字视频摄像(DVC)以及从移动电话到信息终端的升级正在实现小型轻量化和多功能化。HDI材料技术、细间距电路形成和微导通孔形成的加工技术支持了积层多层板的开发。全球性的环境意识正在加强,PWB业领域引入环境技术已成当务之急,现已开发了环境友好性的无卤/无SbHDI材料。     

聚碳酸酯用环保型无卤阻燃剂的研究进展

综述了近年来国内外有关聚碳酸酯用无卤阻燃剂的研究进展,包括磷系阻燃剂、芳香磺酸盐系阻燃剂、有机硅系阻燃剂、硼系阻燃剂、无机类阻燃剂、纳米阻燃剂等 简要介绍了其阻燃机理,并评价其优缺点 指出了聚碳酸酯用无卤阻燃剂的研究发展趋势。     

聚合型无卤阻燃剂研究进展

无卤、无毒聚合型阻燃剂已成为阻燃剂发展的一个新方向,其中磷系、氮系、磷-氮系聚合型阻燃剂是目前最常用的环保无卤阻燃剂。介绍了国内外磷系、氮系以及磷-氮、磷-硫、磷-硅聚合型阻燃剂的研究应用情况,并对不同聚合型阻燃剂的力学及热性能进行了详细介绍。     

无卤阻燃聚烯烃化学交联反应动力学研究

以过氧化二异丙苯（DCP）为引发剂、氢氧化铝（ATH）为阻燃剂、乙烯／醋酸乙烯共聚物（EVA）／线性低密度聚乙烯（LLDPE）共混物为基体树脂，研究了化学交联无卤阻燃聚烯烃体系的交联反应动力学，重点分析了阻燃剂用量和树脂共混物的配比对交联反应的影响。结果表明，化学交联无卤阻燃聚烯烃的初期交联反应为一级反应，体系中ATH的用量虽然在一定程度上阻碍了交联反应的进行，但未对动力学参数造成显著影响，DCP为2．0份、EVA为73份、LLDPE为30份、ATH为140份时无卤阻燃聚烯烃体系的反应活化能为122．8kJ／mol。     

无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制

以107硅橡胶为基胶,添加非卤素和氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,重质碳酸钙等增量填料,研制了无卤素自流平阻燃电子硅酮胶。探讨了阻燃剂的种类、最佳配合比例、添加量及填料的量对性能的影响。该电子胶阻燃等级达到UL 94-VO级别,自流平,适用于电子电气元器件的粘接和灌封。     

PE-LLD-g-(GMA-co-St)的反应挤出及应用

采用反应挤出方法,制备了甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)和苯乙烯(St)接枝改性的线型低密度聚乙烯(PE-LLD)产品[PE-LLD-g-(GMA-co-St)]。研究了St用量和反应时间对PE-LLD-g-(GMA-co-St)接枝率和熔体流动速率(MFR)的影响。结果表明,当St与GMA质量比为5︰9,反应时间为120 s时,所制备试样接枝率达到1.69%,MFR(190℃,2.16 kg)达0.69 g/10 min。将制备的PE-LLD-g-(GMA-co-St)和PE-LLD-g-MAH作为相容剂应用于聚乙烯无卤阻燃电缆料,对比了水煮老化前后的拉伸性能。结果表明,与PE-LLD-g-MAH为相容剂的电缆料试样相比,以PE-LLD-g-(GMA-co-St)为相容剂的电缆料试样虽然拉伸强度较低,但具有较高的断裂伸长率和较高的耐水煮老化性能,其拉伸强度和断裂伸长率分别为13.9 MPa和231%,水煮10 h后的保留率分别为84.9%和85.7%,满足电缆行业应用标准要求。