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41.
依据风力机空气动力学原理,设计了神经元PID控制器,实现了风力发电机组3个桨叶的独立变桨控制。通过神经元PID控制,计算出桨距角,并与Park变换得到的附加桨距角相加,作为独立桨距角的设定值。基于Fast软件平台,以2 MW变速变桨风力发电机组为验证对象,对提出的控制策略与传统的统一变桨距控制策略进行仿真比较。结果表明,相对于统一变桨距控制,所提出的方法能有效确保在额定转速下机组输出功率稳定,同时也能有效降低风力发电机组各零部件的疲劳载荷。 相似文献
42.
针对目前风力发电技术人员培训过程中的缺陷,设计了多功能风力发电仿真系统WTS.针对该平台的风电机组对象,按照风力发电过程中的操作规程,制定了风电机组开机、偏航系统、变桨距系统的控制策略,并利用SIMATIC S7-1200完整地实施整个控制方案,对控制结果做出详细的分析.实验结果表明:设计的风电机组整体控制方案有良好的实用性和可靠性. 相似文献
43.
蔡萍 《河南工程学院学报(自然科学版)》2014,26(3):26-29
传统的基于自相关函数的端点检测算法有两个方面的问题,一是计算量大,二是要进行语音信号基音周期的提取.提出了一种改进的方法,用短时平均幅度差函数代替自相关函数,节约了计算量;利用浊音与噪声平均幅度差函数的区别省去了基音周期的计算,同时也避免了误差带来的问题.传统算法与改进算法的仿真比较表明,改进算法的检测曲线噪声容限大,所以在低信噪比下也表现出了较强的稳定性. 相似文献
44.
在G.729A运算模块中,闭环基音搜索占据了较大的运算量,该文在分析了算法结构后,改进了自适应码本搜索模型。最后,将优化后的G.729A封装成静态库,加载到iPhone语音通话软件中进行测试。结果显示,该文采用的方法降低了闭环基音搜索的复杂度,改善了编码处理时间。 相似文献
45.
46.
M. Bigas 《Microelectronics Journal》2006,37(4):308-316
Environmental concerns as well as legal constraints have been pushing research on flip chip technology towards the development of lead-free solders and also to new deposition techniques [Z.S. Karim, R. Schetty, Lead-free bump interconnections for flip-chip applications, in: IEEE/CPMT 1nternational Electronics Manufacturing Technology Symposium, 2000, pp. 274-278, P. Wölflick, K. Feldmann, Lead-free low-cost flip chip process chain: layout, process, reliability, in: IEEE International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Symposium, 2002, pp. 27-34, M. McCormack, S. Jin, The design and properties of new, pb-free solder alloys, in: IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium, 1994, pp. 7-14, T. Laine-Ylijoki, H. Steen, A. Forsten, Development and validation of a lead-free alloy for solder paste applications. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing technology, 20(3) (1997) 194-198, D. Frear, J. Jang, J. Lin, C. Zhang, Pb-free solders for flip-chip interconnects, JOM, 53(6) (2001) 28-32].Binary and ternary tin alloys are promising candidates to substitute lead-content components. In this paper, we describe an electroplating technique for high density FlipChip packaging [M. Bigas, E. Cabruja, Electrodeposited Sn/Ag for flip chip connection, CDE (2003)]. An analysis using Auger Electron Spectroscopy (AES) together with additional Energy Dispersive Xray analysis (EDS) tests and Scanning Electron Microscope (SEM) analysis have been performed to optimize the reflow process of the electrodeposited bumps. 相似文献
47.
48.
49.
50.
隧道窑由于燃用重油造成生产成本升高,为此探讨采用煤焦油沥青配制的燃料油替代重油燃烧。通过调节燃料油的温度和加入蒽油的比例解决了其粘度过大造成燃烧不完全的问题;同时改进烧嘴结构,使雾化效果更好,燃烧更加完全。试验证明,隧道窑燃用燃料油经济可行。 相似文献