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A novel wet vapor photoresist stripping technology is developed as an alternative to dry plasma ashing and wet stripping.Experiments using this technology to strip hard baked SU-8 photoresist,aurum and chromium film are carried out.Then the images of stripping results are shown and the mechanism is analyzed and discussed. The most striking result of this experiment is that the spraying mixture of steam and water droplets can strip photoresist and even metal film with ease. 相似文献
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简要介绍了随着工艺节点的缩小,传统RCA清洗方法在硅片清洗工艺中的局限性和弊端,进而提出了以CO2为介质的新型干冰微粒喷射清洗方法。从CO2的物理特性出发,论述了CO2流经喷枪后形成干冰微粒的机理,并简要分析了干冰微粒喷射技术对颗粒污染物和有机污染物的清洗机理。在此基础上,介绍了自主研发的一台基于干冰微粒喷射技术的半导体清洗设备,对该设备的结构和各部分的作用作了简要介绍,论述了使用该设备对硅片进行清洗的工艺流程。通过对比实验发现,采用压强为8 MPa、纯度为5N的CO2作为气源,喷嘴前压强设置为11 MPa,使用该设备可以达到很好的清洗效果。 相似文献
47.
射流泵内不可压流动N—S耦合方程有限元分析 总被引:3,自引:0,他引:3
应用Galerkin有限元和Baldwin-Lomax湍流模型,求解射流泵内不可压粘性流动N-5耦合方程,得到了射流泵内部流动参数分布,给出两个计算实例,计算结果与滓测资料基本吻俣,从而为射流泵内部流场的数值模拟研究提供了一种新方法。 相似文献
48.
液体喷射抛光技术研究 总被引:4,自引:0,他引:4
液体喷射抛光(FJP)技术是近几年提出的一种新型光学抛光工艺,本文简介了这种抛光技术的原理,介绍了我们的研究结果,其中包括在抛光机理方面提出抛光液中磨料粒子的径向流动对工件产生的径向磨削剪切作用是材料去除的关键;建立了较完善的描述FJP过程的数学模型;提出了获得较理想工作函数的方法;得到了求解时间驻留函数的一种算法;另外还研究了不同FJP溶液及一些工艺参数对样品表面粗糙度的影响、被抛光材料特性对材料去除率及表面粗糙度的影响等.结合这些研究建立了一套非球面数控液体喷射抛光没备和相关工艺,并利用其对实际非球面做了数控抛光实验,最后得到其截面的误差优于0.15靘PV,表面粗糙度Ra达到2.25nm,实验结果表明此技术可用于非球面的数控抛光. 相似文献
49.
MEMS独特的结构和特性,给划片工艺带来了巨大的挑战.介绍了传统砂轮划片技术在MEMS芯片生产中的局限性,指出了隐形激光划片技术的优越性,综述了激光划片技术在MEMS划片中的应用,对几种较成熟的先进激光划片技术进行了比较,对各自的工作原理、特点、工序作了重点阐述,并对MEMS划片技术的发展前景作了展望. 相似文献
50.
LindaT.Creagh MarleneMcDonald WilliamLetendre 《电子工业专用设备》2004,33(8):9-14
显示器设备制造商之间有着共同的发展计划,电子流体显色剂和喷墨印刷头的设计者们已成功实现了大型电子显示板平板显示器引导线制造中特制的喷墨印刷头的发展计划。这种喷墨印刷头正在被认作各种大面积液晶显示器制造工艺的精密淀积设备。现这种喷墨型设备的市场需求正在不断增长。对于通过单独整理每个喷嘴通道进行一个128喷嘴的压力式喷墨印刷头流体下降位置控制情况给予了介绍。这种印刷头用作大型电子显示板显示器引导线的制造,通过采用不同的印刷头便可使大面积衬底的生产率得到提高的机会。讨论了通过印刷头和系统设计提高生产率实质。其它的高技术市场为利用精密降落位置和降落量控制。并给出了采用喷嘴制作印刷电路极的一些例子。 相似文献