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1 INTRODUCTIONParticlesreinforcedtitaniumalloymatrixcomposites(TMCp)havewideapplicationfieldsfortheirattractivehighspecificstreng 相似文献
114.
Depletion and hillock formation were examined in-situ in a scanning electron microscope (SEM) during electromigration of bamboo
Al interconnect segments. Hillocks formed directly at the anode ends of the segments by epitaxial addition of Al at the bottom
Al/TiN interface. Depletion occurred nonuniformly from the cathode end and stopped once the distance between the leading void
and the hillock reached the critical length for electromigration at the given current density. A modified equation for the
drift velocity is proposed, which includes the effect of nonuniform depletion and predicts that interconnects with nonuniform
depletion are more reliable than those with uniform depletion. 相似文献
115.
叙述了国产高频宽带放大器的质量和可靠性现状,详细介绍了这类产品的质量一致性检验、可靠性摸底试验和现场使用过程中出现的可靠性问题,用统计的方法得出了可靠性特征量,通过对失效样品的失效分析,总结出宽带放大器主要的失效模式和失效机理,并提出了消除和减少失效、提高宽带放大器可靠性的措施和建议。 相似文献
116.
117.
CA/PAN中空纤维血浆分离膜的结构与性能 总被引:4,自引:2,他引:2
本研究以CA及PAN的共混溶液,通过干-湿法纺丝制取中空纤维,利用共混高聚物各组分在凝固剂中相分离速度的差异,形成具有稳定结构的中空纤维孔膜,该膜用于分离血液中的血浆成分具有良好效果。讨论了成型条件及添加剂等对膜结构、性能的影响,用SEM及图相分析仪、MAP压汞仪及DSC等分析手段,对膜的微孔结构、形态、孔尺寸及中空纤维膜的血浆通量和水通量等进行了系统的考查。 相似文献
118.
水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷,并经电检之后,通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层,膜厚可达0.3-0.5mm,其分解的温度可达约300℃,传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求,同时也无法满足SMD表面平整度的要求,更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷,因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。 相似文献
119.
本文叙述控制棒驱动机构在常温通风均匀性方面的试验。通过平顶型堆顶结构和球面型堆顶结构通风均匀性试验的比较,找出通风的阻力、风速和不均匀系数间的规律。 相似文献
120.
聚合物降解产物伤害与糖甙键特异酶破胶技术 总被引:22,自引:1,他引:21
综述了钻井,完井,尤其是水力压裂作业中产生的多糖类聚合物伤害和应用糖甙键特异酶破胶,解除多糖类聚合物伤害的技术。第一节报道了聚合物降解产物造成的伤害,指出冻胶破胶液粘度低并不代表压裂液已从充填裂缝中充分返排,氧化破胶剂和普通酶破胶剂不能使多糖类聚合物充分降解,产生的大分子量,水不溶的降解产物可对地层造成伤害,消除伤害的办法是采用对糖甙键有特异性的各种水解酶作压裂液破胶剂或伤害地层处理剂。第二节报道了各种聚合物(纤维素,瓜尔胶,淀粉)糖甙键特异酶降解聚合物的机理。第三节报道了糖甙键特异酶(主要针对瓜尔胶)的应用性能测试及结果,包括岩心流动实验,含糖量和分子量测定,传导性测试。第四节介绍了糖甙键特异酶消除聚合物伤害和用作压裂液破胶剂的现场应用,包括选井原则,实施工艺要点及3个典型井例。 相似文献