纳米氧化铟粉体的形貌与结构研究

用湿化学法制备了纳米极氧化铟超细粉体。利用透射电子显微镜、图像分析仪研究了纳米氧化铟粉体的形貌、尺寸分布和结构特征。结果表明，氧化铟粉体呈方片状，尺寸在10-30nm，化学组分高纯，达到了纳米级粉末要求；粉体的尺寸均匀，但在不同条件下制得的粉体，其尺寸相差较大；制备得到的氧化铟超细粉体的结构为体心立方。     

影响凹印铜金粉印金光泽度的主要因素

在研究国内外铜金粉的微观形貌、厚度、水面遮盖率、定向排列、光泽度和粒度分布的基础上，分析了影响凹印铜金粉印金光泽度的主要因素。结果表明，国产铜金粉颗粒级差大、细小颗粒所占比例过多、金属片太厚、水面遮盖率小、定向排列不好等是影响国产铜金粉印金光泽度的主要因素。     

粉末冶金铁基烧结炉的现状与展望

评述了国内外粉末冶金铁基烧结炉的发展动向和具体改进装备。即功能带设计、脱蜡装置,烧结带气氛控制,淬火带的设想,加热元件配置及新型可塑性耐火材料。     

高合金铁基烧结材料在轧钢导位中的应用研究

本文研究了高合金铁基烧结材料在轧钢导位中的应用。实验表明,通过粉末冶金液相烧结技术,可以获得具有优良综合性能的制品,材料密度ρ≥7.5 g/cm3,硬度≥55 HRC,抗弯强度≥1 000 MPa,冲击韧度αk≥3.9 J/cm2,满足了轧钢导位辊的工作要求。材料利用率可达95%以上、降低了制备成本。使用寿命是普通轧辊寿命的3~6倍,适用于线材和小型型材的轧钢生产。     

Development of sealing compositions with nanostructure iron-based fillers

The possibility of utilizing nanopowders of iron and Fe-Co-Ni produced bu a thermochemical method in the fabrication of sealing composition materials is investigated. It is established that such hermetic sealing composition materials function reliably under extremal conditions and guarantee elevated strength of adhesion to the surface of the metal and high corrosion and temperature stability. __________ Translated from Poroshkaya Metallurgiya, Nos. 3–4(448), pp. 112–117, March–April, 2006.     

Synthesis and characterisation of a submicrometre silicon carbide powder

A beta-silicon carbide powder with a surface area of 30m²g^?l and a mean particle size of < 1μm was produced from the thermal conversion of silicon resin in an atmosphere of hydrogen. The amount of product increased with increasing iron content (0–2.1 wt%) and firing temperature (1200–1500°C). Chemical analysis, X-ray diffraction and i.r. absorption spectrometry were used to follow the conversion reaction.     

超细氧化锌粉体的制备及尺寸控制

根据气相化学反应法 (CAD)制备超细粉的原理 ,从低品位氧化锌矿中采用火法冶金方法直接制备超细氧化锌粉 ,对所得氧化锌的粒度尺寸、微观结构和粒度分布进行测试 ;考察了冷却强度以及收集装置对超细氧化锌粒度及粒度分布的影响 ;讨论了氧化锌粉体团聚的原因及对策、试验条件对氧化锌尺寸的控制等     

化学镀镍合金在电子工业中的应用

对化学镀镍合金铁工艺和性能特性及其在电子工业中的应有委展现状作了评述。化学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力高，硬度高，优良的耐磨、耐蚀性，可焊性好和特殊的电磁性能等特性，在电子工业中获得了广泛的应用。文中着重介绍了化学镀镍合金在磁盘、电磁屏蔽、微电路、半导体、连接器及薄膜电阻上的应用情况。这些案例说明，合理应用化学镀镍合金技术，有利于提高电子元器件的质量，降低成本，促进技术进步。     

钛合金的银脆,镉脆敏感性及其控制

利用慢应变速率拉伸技术（ＳＳＲＴ），并结合恒载实验，较全面地研究了Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金的银脆行为、固态与液态镉脆行为，确定了应变速率、接触条件、热处理制度、试样取向、温度等因素对Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金银脆与镉脆敏感性的影响，探讨了Ｎｉ阻挡层对控制Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金和ＴＣ１１合金银脆开裂的作用。     

镀镍云母导电复合材料的研究

对云母粒子化学镀镍及以LDPE为基材,镀镍云母粒子为填料制备的导电复合材料进行研究。认为此种导电复合材料只有质量轻、强度大及良好的导电等性能。