难熔元素W/Re对镍基单晶高温合金再结晶的影响

两种实验合金(DD00和DD0WR)被设计用于阐明难熔元素W/Re对镍基单晶高温合金再结晶行为的影响。对比DD00合金,加入W/Re的DD0WR合金的再结晶形核阶段被延长,晶粒长大速率减慢,这也意味着DD0WR合金的再结晶行为明显受到抑制。通过透射电镜(TEM)明场像观察,随着热处理时间地延长,DD0WR合金的位错密度消除得更慢。结合TEM中扫描透射电子显微探测器(STEM)和X射线能谱仪(EDS)观察发现,在DD0WR合金中,位错和晶界处有W/Re元素富集。据此可知,对于DD0WR合金,由于难熔元素W/Re在位错和晶界处富集,阻碍了位错运动和晶界迁移,有效地抑制了再结晶的发生。     

导电银胶触变性的研究

以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶。研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响。结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.68。在一定粒径范围内,银胶的触变性与银粉粒径呈反比关系;银胶触变性随SiO2的用量增大而增大。     

Microstructure Evolution of Concentration Gradient Li[Ni0.75Co0.10Mn0.15]O2 Cathode for Lithium‐Ion Batteries

Detailed analysis of the microstructural changes during lithiation of a full‐concentration‐gradient (FCG) cathode with an average composition of Li[Ni_0.75Co_0.10Mn_0.15]O₂ is performed starting from its hydroxide precursor, FCG [Ni_0.75Co_0.10Mn_0.15](OH)₂ prior to lithiation. Transmission electron microscopy (TEM) reveals that a unique rod‐shaped primary particle morphology and radial crystallographic texture are present in the prelithiation stage. In addition, TEM detected a two‐phase structure consisting of MnOOH and Ni(OH)₂, and crystallographic twins of MnOOH on the Mn‐rich precursor surface. The formation of numerous twins is driven by the lattice mismatch between MnOOH and Ni(OH)₂. Furthermore, the twins persist in the lithiated cathode; however, their density decrease with increasing lithiation temperature. Cation disordering, which influences cathode performance, is observed to continuously decrease with increasing lithiation temperature with a minimum observed at 790 °C. Consequently, lithiation at 790 °C (for 10 h) produced optimal discharge capacity and cycling stability. Above 790 °C, an increase in cation disordering and excessive coarsening of the primary particles lead to the deterioration of electrochemical properties. The twins in the FCG cathode precursor may promote the optimal primary particle morphology by retarding the random coalescence of primary particles during lithiation, effectively preserving both the morphology and crystallographic texture of the precursor.     

化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究

采用化学镀Ni-P作UBM阻挡层,利用电镀的方法制备了面阵列和周边排布的无铅纯锡凸点,凸点高度为85±2μm,一致性良好。研究了不同回流温度下纯锡焊球的剪切强度、断裂模式和与Ni-P层反应生成的金属间化合物。结果表明,纯锡凸点回流时与Ni-P生成针状Ni3Sn4,凸点剪切强度达到92MPa以上。剪切断裂为韧性断裂,随着回流温度提高及回流时间延长,Ni3Sn4相由针状向块状转变,Ni-P层与Ni3Sn4层间生成层状Ni3P相,粗化的Ni3Sn4相受压应力向焊球内部脱落。     

9Ni钢中马氏体孪晶界面结构研究

本文和电子显微研究了９Ｎｉ钢中马氏体孪晶界面精细结构，结果表明，马氏体孪晶不是平直的孪生面（１１２），而是由一系列以享生面（１１２）为平台的小平面组成的台阶状或凹凸不平的界面。小平面大多沿「１１０」方向形成，沿「１１１」方向较少形成。     

光化学汽相淀积技术在薄膜备制中的应用

介绍了光化学汽相淀积法的原理以及ＰＶＤ－１０００设备淀积薄膜的规律，特点等，并且给出了所淀积的ＳｉＯ２膜，Ｓｉ３Ｎ４膜和ＺｎＳ膜的基本特性。     

高可靠镀Ni／Au工艺及其在微波PTFE电路上的应用

介绍了高可靠电镀Ｎｉ／Ａｕ工艺在ＰＴＦＥ微波印制电路上的应用，并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金工艺的影响因素及提高Ｎｉ／Ａｕ镀层之间附着力的措施。通过实验及应用证明了与直接镀金工艺相比，在软基材ＰＴＦＥ敷铜箔板上镀Ｎｉ／Ａｕ工艺能大大提高微波电路的可焊性，高温稳定性和长期可靠性，并且用其所制作的微波器件的高频性能也优于直接镀金工业。     

溶胶—凝胶工艺制备梯度折射率薄膜的研究

采用溶胶－凝胶工艺制备梯度折射率薄膜，薄膜中的折射率变化是由折射率调制元素在湿凝胶中的化学反应和扩散产生。本文详述了材料的制备过程，并对材料的结构和光学性能进行了研究。     

MH/Ni电池用泡沫式镍正极的进展

本文综述了近几年来有关Ni(OH)_2的制备、物理和化学性质以及对Ni(OH)_2电极活性有重要影响的添加剂方面的研究与应用的新进展,介绍了泡沫式镍电极的制备方法,探讨了获得高性能泡沫镍电极的工艺途径,指出当前我国泡沫镍电极产业化过程中存在的一些问题,并就泡沫镍及其电极的未来发展提出了一些看法。     

不同镍含量钨基碳化态催化剂对十氢萘加氢开环的影响

采用共浸渍法制备不同镍含量的Ni-W/ USY-Al2O3碳化态催化剂。通过N2吸附-脱附、元素分析、CO滴定、X射线衍射（XRD）、程序升温还原等技术对催化剂进行表征。以十氢萘为模型化合物考察了不同Ni含量钨基碳化态催化剂对十氢萘加氢开环反应性能的影响。结果表明，适当的镍钨原子比能够提高催化剂的金属活性位，进而提高催化剂的加氢开环性能。