一种SISO线性系统的系统辨识软件包的开发

本文基于系统辨识的最小二乘法,介绍一种用Basic语言编程的SISO线性系统系统辨识软件包及其原理、结构、功能与特点。它包括输入/输出数据的生成,近十种辨识程序模块的调用,结果的处理,模型阶次与纯滞后时间的确定和模型校验等五大部分。经应用已证明设计合理,方便可靠,并具有结构简单灵活等特点。     

Liquid-Phase Transport During Removal of Organic Binders in Injection-Molded Ceramics

A method has been developed for calculating hydraulic pressures induced by thermal expansion of liquid binders early in the removal cycle, when evaporative losses are negligible and fully saturated conditions prevail. Specific results were obtained for flat compacts containing a common wax binder, mixed with varying amounts of low-density polyethylne. In general, these results show how the risk of hydraulic fracture increases with heating rate and compact thickness. Although pressures are minimal when the binder consists entirely of wax, the continual addition of polyethylene eventually gives rise to unacceptable risk levels, even for relatively thin compacts. Binder removal at elevated temperatures is considered subsequently. In this case, vapor pressures eventually approach a critical level, thereby allowing mass removal by evaporation to overcome the effect of thermal expansion in maintaining full saturation. With the onset of void formation, the developing capillary pressure supersedes hydraulic pressure as the driving force in liquid transport. Besides representing capillary flow, the present formulation also accounts for thermal degradation of the binder during removal. The resulting system of equations was solved numerically for a variety of representative debinding conditions. Predictions for flat compact containing a balanced wax/polyethylene binder indicate that thermal degradation of the polyethylene can give rise to a marked improvement in debinding rates. It turns out, however, that this enhancement is far more effective in thinner compacts.     

气密性陶瓷封装内热应力的ANSYS分析

采用有限元方法,运用ANSYS软件,分析计算了气密性陶瓷封装管壳内温度及热应力分布,比较了4种粘接剂对芯片温度及热应力分布的影响。热分析表明,芯片中心处温度最高,边角处最低;不同粘接剂都因为厚度较薄,对芯片温度的分布无较大影响。热应力分析表明,由于热分布不均匀,使芯片与粘接剂的接触处有较大的热应力,主要集中在粘接剂与芯片的下底面,此处也是最容易导致芯片脱落失效的部分。对比4种粘接剂的结果发现:采用H35作粘接剂时,应力峰值为17.0MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较大;采用PbSnAg焊料作粘接剂时,应力峰值为41.9MPa,但芯片与粘接剂和底座之间的热应力较小。     

一种导弹隔热层内传热计算的近似方法

为导弹用隔热层的设计提供了一个理论模型.这个模型在隔热层材料的选择及厚度的优化上经常用到.导弹内隔热层采用了单隔热材料的结构.在做出一定的假设后, 问题可简化为一维非稳态导热.采用了有限差分法对导热微分方程进行求解, 并对热导率假设前后的计算结果进行比较.结果表明这种方法是合理的, 且大大简化了计算过程, 这为类似的工程计算提供了一种很好的计算方法.     

应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究

应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验，同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验，并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究. 测试结果表明：在250℃的低温键合条件下，经过500kPa He气保压2h, BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)E-4Pacc/s He；剪切力在9.0~13.4MPa之间，达到了封装工艺要求；封装成品率达到100%. 这表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法. 还根据渗流模型理论，讨论了简易模型下气密性（即渗流率）和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.     

基于小波包分解的遥感图像压缩方法

基于小波包分解的遥感图像混合编码方法,首先将小波包分解后的低频和高频小波系数域值化为重要系数和非重要系数.低频重要系数采用无失真编码压缩.高频重要系数及其位置图,先用数学形态学方法进行聚类,再用标量量化和行程编码对重要系数和位置图分别编码.试验证明这种方法有效.     

基于小波能量特征的尾流光信号特征研究

针对舰船尾流激光探测的信号检测与分析问题,提出了利用小波域能量特征进行尾流特征分析的新方法。首先设计了变遗忘因子的自适应抵消器滤除水体后向散射信号与系统噪声,有效地选取了含有目标的信号;其次采用小波包分解方法并按频段的能量形成提取目标特征;最后借助主成分分析方法对特征向量进行降维。通过对试验数据的分析表明,提取的特征能有效地揭示不同性质下的尾流后向散射光信号,提高了对尾流分析的能力。     

AlN多层基板的研制

MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展,已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一,由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点,在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制,阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点,如粉料配制、流延、层压、烧结等,对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试,结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波／微波组件的实用化要求。     

微透镜阵列提高LED多芯片封装取光效率的仿真

提出在LED多芯片平面封装表面添加微透镜阵列,以提高取光效率。仿真分析了微透镜阵列的半径、间距和排列方式等对取光效率的影响。分析结果表明,通过在封装平面添加微透镜阵列,可以极大地提高取光效率,微透镜的填充因子是影响取光效率大小的关键因素,填充因子越大,则其取光效率越高;微透镜的排列方式对出射光强的分布也会产生影响。     

CSP键合金丝热应力分析

对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS 8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及键合金丝可能出现的失效模式.