环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析

在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。文章简单介绍了环氧树脂的分类、结构、作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等的影响。     

集成电路封装溢料问题探讨

溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。     

提高MOS功率晶体管封装可靠性技术研究

功率MOS晶体管的正向导通电阻是器件的重要指标,严重影响器件的使用可靠性。从封装材料、封装工艺等方面论述功率MOS管降低导通电阻、控制空洞、提高器件可靠性的封装技术,并通过一些实例来阐述工艺控制的效果。     

面向汽车应用的功率半导体器件与封装

汽车电子技术不断发展,越来越多的新器件、新封装应用在汽车中,这对汽车用功率半导体器件与封装提出很大挑战。文章介绍了不同种类功率半导体器件的特点,具体分析了当前主要的汽车用功率器件的分类、结构、封装与可靠性,并给出这一领域的发展现状。期望通过本综述能为发展国内汽车用功率半导体器件提供更广阔的视野。     

Mechanically Programmable Dip Molding of High Aspect Ratio Soft Actuator Arrays

This work presents multiple methods of creating high aspect ratio fluidic soft actuators that can be formed individually or in large arrays via dip coating. Within this methodology, four strategies are provided to mechanically program the motion of these actuators, including the use of fiber inclusions, gravity, surface tension, and electric fields. The modular nature of this dip coating fabrication technique is inexpensive, easy to modify, and scalable. These techniques are used to demonstrate the fabrication of soft actuators with aspect ratios up to 200:1 and integrated arrays of up to 256 actuators. Furthermore, these methods have the potential to achieve higher aspect ratios and larger array sizes. Operating pressure, curvature, and curling strength tests reveal the design space in which fabrication parameters can be selected to tune the input and output parameters of soft bending actuators. An individual bending actuator made with these methods weighs between 0.15 and 0.5 g, can hold up to 2 N, and can be designed to work in groups to increase curling strength with distributed contact forces. Arrays of these actuators may be useful in atypical grasping and manipulation tasks, fluid manipulation, and locomotion.     

P2P流量监控技术分析

分析了P2P应用对互联网的影响，着重介绍了目前常用的P2P流量监控技术的基本原理以及存在的优缺点。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

机枪弹弹头连续成型技术

针对机枪弹弹头成型工序多、设备多、生产人员多的现象,提出了弹头连续成型集成化技术方案。通过对弹头精确传送技术、弹头精确退模技术、弹头立式辊沟技术、安全控制技术的研究,成功地将弹头成型的8道工序集成到了一台弹头连续成型机上,使弹头装配的生产效率得到大幅提高,降低了产品的生产成本,提高了产品的质量。     

氮化铝陶瓷生产关键技术研究现状

氮化铝(AlN)陶瓷具有热导率高、热膨胀系数低、电阻率高等特性以及良好的力学性能,被认为是新一代高性能陶瓷基片和封装的首选材料。总结氮化铝陶瓷生产化的控制因素,分别从粉体的制备、防水化能力、成型过程、低温烧结以及应用等几个方面加以论述,并提出氮化铝陶瓷今后批量化生产过程中工艺技术的发展方向。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。