残留农药残留量速测仪光电系统的实验研究

介绍了“残留农药速测仪”光电系统的设计依据。重点介绍单色光发生器的光学部件、光路系统和棱镜分光;另外介绍了光电转换器件的选择方法;最后用实验验证了对仪器的稳定性和重现性的影响。     

新型塑封器件开封方法以及封装缺陷

随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域.去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步.对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析.通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础.     

计算机设计软件NX6.0几种复合建模方法

NX软件采用复合（混合）建模技术,本文以“敏于行”为宗旨,运用建模实战领会NX复合建模;本文提出了几种建模方法,分享了NX复合建模的乐趣。     

压接连接工艺技术

文章通过压接连接工艺技术与锡焊工艺技术进行性能比较,提出压接连接工艺技术的优越性。并规定了其工艺操作的技术要求、性能要求和质量保证要求。     

塑封半导体器件的可靠性保证措施

为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险,采用质量细化分析方法,针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点,做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨。得出器件应用于产品前,应该进行温度适应性评估、二次筛选以及破坏性物理分析等先期工作。     

基于封装工艺识别翻新塑封集成电路

塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。     

渐变折射率聚合物光纤的研究进展

介绍ＧＩＰＯＦ的带宽特性和应用,对比了ＳＩＰＯＦ、铜系电缆、玻璃系光纤和ＧＥＰＯＦ的传输特性,着重分析了ＧＩ ＰＯＦ的三种制备方法：普通共取法 面凝胶法和等离子态法,并综述了ＧＩ ＰＯＦ的研究的最新进展,指出了国内外ＧＩ ＰＯＦ的差距。     

基于电子背散射衍射(EBSD)技术的材料微区应力应变状态研究综述

材料中微米级微区范围内的应力和应变状态常被用来解释宏观材料的失效行为。目前的常规技术都难以实现数微米范围内的应力应变测试和分析。电子背散射衍射（EBSD）技术是近年来新发展的可用于微区应力应变状态分析的有力手段。它是扫描电镜（SEM）的附件之一,具有较高的空间分辨率、角度分辨率和应变敏感性。本文以材料形变方式为基础,综述了EBSD技术对弹性应变和塑性应变的不同表征原理与方法。同时,还介绍了应变敏感度的提高和进展,及测量参数对结果精度的影响,为更好地发展该应用提供理论指导。     

有齿塑料纽带强化清洗能力的实验研究

为了进一步提高自转塑料纽带的清洗能力，对有齿自转塑料纽带和无齿自转塑料纽带的清洗力矩进行了对比实验研究。研究结果表明：有齿自转塑料纽带的清洗力矩比无齿塑料纽带的清洗力矩可平均提高42％70％左右。其中，齿片的安装角α、β、齿高、齿距等结构参数对清洗力矩和纽带自转转速及纽带运转平稳性都有影响。     

塑料光纤在通信网中的应用

通过对塑料光纤(POF)传输特性的分析,了解和熟悉塑料光纤在损耗、带宽、色散及温度等方面的性能特征。根据塑料光纤在短距离高速通信网传输数据中的的优越性能,设计了以塑料光纤为传输介质的全光网络传输系统和语音电路传输系统。