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浅谈气泡混合轻质土的特点及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
结合高速公路的发展,分析了气泡混合轻质土的设计机理,详细地介绍了气泡混合轻质土的工程特性,阐述了气泡混合轻质土在公路建设中的应用,最后对气泡混合轻质土的应用前景进行了展望。 相似文献
24.
非晶软磁合金的巨磁阻抗效应及应用 总被引:3,自引:2,他引:1
近来在FeCoSiB等Co基非晶体丝带中现了巨磁阻抗效应,由于在一小的直流纵向偏置场下该效应能使丝带两端的交流电压发生大而灵敏的变化,因而在磁记录头和传顺技术中具有巨大的应用科学潜能,受到各国学者的关注,本文简单介绍了巨磁阻抗效应的来源,并综述了近年来非晶体软磁合金材料的的巨磁阻抗效应及应用的研究进展,文章最后说明了尚待深入解决的问题。 相似文献
25.
软土中的基坑支护工程实例分析 总被引:1,自引:1,他引:0
武汉某地下车库基坑处于深厚淤泥中 ,采用排桩 +土层锚杆支护与放坡 +网喷分段支护方式 ,本文根据现场地质、地形条件 ,对本工程支护过程中支护桩与土体变形作了具体分析。 相似文献
26.
从分析某高架桥中异形板板底裂缝的特点及成因着手 ,对设计与施工工艺诸方面提出防止裂缝的对策和对裂缝进行加固的全过程。 相似文献
27.
28.
The electroclinic effect in the smectic A phase of ferroelectric liquid crystals is a sensitive probe for measuring the soft
mode response near the A-C* transition point. It is possible to evaluate several coefficients of the Landau theory describing
the A-C* transition by simultaneously measuring the frequency dependence of both the optical signal and the current through
the sample. We have made such measurements on a couple of homologous series [2S,3S]-4′-(2-chloro-3-methyl pentanoyloxy) phenyl-trans-4″-n alkoxy cinnamates synthesized in our labortory. The results show that the Landau meanfield theory is adequate to describe
the A-C* phase transition in these compounds.
Presented at the 15th International Liquid Crystal Conference, Budapest, 3–8 July 1994. 相似文献
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封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。 相似文献
30.
Food products can be high‐pressure processed (HPP) either in bulk or prepackaged in flexible or semi‐rigid packaging materials. In the latter case the packaging material is subjected, together with the food, to high‐pressure treatment. A number of studies have been performed to quantify the effects of high‐pressure processing on the physical and barrier properties of the packaging material, since the integrity of the package during and after processing is of paramount importance to the safety and quality of the food product. This article reviews the results of published research concerning the effect of HPP on packaging materials. Copyright © 2004 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献