Co(-Fe)-B-Si-Nb块体非晶合金

利用团簇线方法和微合金化原理研究了Co基Co(-Fe)-B-Si-Nb多组元合金体系中块体非晶合金的形成。首先,确定Co-B-Si三元体系为基础体系,利用团簇线(体现在三元体系中为二元特殊团簇与第三组元的连线)在Co-B-Si体系中确定基础合金成分;然后添加少量的Nb对基础三元成分进行合金化以提高合金的玻璃形成能力。利用铜模吸铸法制备直径为3mm的合金棒,结果表明能够形成块体非晶的合金成分为(Co8B3-Si)100-xNbx(x=4～5at%),其中,Co8B3为密堆附半八面体的阿基米德反棱柱团簇结构。并且这些非晶成分可近似地用(团簇)1(胶粘原子)1模型表达,为(Co8B3)1M1(M=(Si,Nb)),即非晶成分由一个团簇连接一个胶粘原子组成,其中胶粘原子M为Si和Nb原子的组合。最后用Fe替代部分Co可进一步提高合金的玻璃形成能力,得到的Co-Fe-B-Si-Nb五元块体非晶合金具有很好的软磁性能,其饱和磁化强度(Ms)最大可达0.98T,矫顽力(Hc)低于6A/m。     

采用溶胶-凝胶法在多孔氧化铝模板上制备立方相WO3纳米线

采用溶胶-凝胶法在纳米孔氧化铝模板上成功制备形貌各异的WO3纳米线.X射线衍射分析表明所制备的WO3纳米线为立方相结构.经扫描电子显微镜观察发现产物多数为菊花状WO3纳米线,其直径约10～80 nm,长约几微米.与空气气氛相比,氩气气氛更有助于WCl6三嵌段共聚物溶胶在多孔氧化铝模板上形成形貌各异的WO3纳米线.     

绝缘铁粉基软磁复合材料的研究进展

本文介绍了软磁绝缘铁粉的制备方法、成形技术和应用进展。通常采用化学反应、热固性树脂包覆和无机物粉末包覆等方法对颗粒表面进行绝缘化处理获得绝缘铁粉,然后通过压制成形得到所需形状的软磁复合材料,最后进行低温热处理。近年来,温压成形、高速压制成形等新技术开始用于制备绝缘铁粉基复合材料,显著提高了材料的致密度和磁性能。目前,绝缘铁粉基软磁复合材料已应用于汽车ABS刹车伺服电机、冰箱压缩机用电机和无刷伺服电机等。     

板坯连铸动态轻压下过程控制系统的软硬件实施方案

以重钢连铸机动态轻压下系统的实施为研究背景,介绍了系统实施的理论依据,在此基础上给出了过程控制系统的一种硬件架构及软件实现方案。     

钣金冲压模具快速设计系统的研究与开发

为实现冲压模具快速设计建模,本文采用对CATIA软件进行二次开发的方法,创建一个独立的冲压模具设计系统。该系统模块化的划分了模具设计的整个流程,使用此系统用户以交互式方式选择模具设计的具体要求和参数,系统便能依据相关的知识模板推理构造出符合特定要求的模具三维数字化几何模型,同时实现模具信息的管理和工程的管理,完成一整套模具模型设计。本系统能从实质上改变了传统的模具设计方法,避免大量的重复工作,有效地提高了模具设计效率。     

微纳米生物活性玻璃的细胞基因激活性能研究

微纳米生物材料目前已成为生物医用材料领域一个研究热点和难点。大量研究表明具有微纳米结构特征的生物材料表现出了积极的生物学响应。生物活性玻璃（BG）具有较高的生物活性、生物相容性,是一类重要的骨修复材料。而微纳米生物活性玻璃（MNBG）因其具有特殊的形态结构和理化性能,引起众多研究者的关注。但是目前对MNBG的研究还主要集中在制备、表征以及其表面类骨羟基磷灰石矿物在SBF溶液中的形成活性等方面,关于MNBG的细胞相容性以及基因激活性能方面的研究还鲜有报道。通过溶胶一凝胶法结合模板仿生技术合成了具有特殊微纳米结构和形态的MNBG,并将其浸提液与MG-63细胞共培养,研究生物玻璃溶出物对细胞增殖,成骨相关基因和蛋白表达的影响,结果证明相比于传统的熔融法制备的生物玻璃（45S5）浸提液,MNBG浸提液能够明显促进细胞增殖,激活细胞成骨相关基因,上调相关蛋白的表达,为设计和制备具有基因介导作用的新型生物活性玻璃骨修复材料提供了理论依据。     

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 文章研究了应用积分器系统对软磁合金磁性测量的方法。分析了积分漂移，积分时间常数等主要因素对积分误差的影响，设计出测量精度达到10-9C电量的电子积分器以达到对软磁合金磁性测量的要求。研究了应用0.01H的标准互感对积分系统标定的方法，并完成了软磁合金1J85材料的标准样品进行饱和磁感应强度Bs的测量比对实验，系统测量精度达到1.8%，满足测量要求。     

新型FeMB系纳米晶软磁材料的成分设计

运用Miedema理论,系统计算Fe,B与Cu,Mo,Ni,Cr,V,Ga,Nb,Hf和Zr等元素形成合金系时的热力学性质。运用理想溶液理论,计算1 600 K时该二元合金系的过剩Gibbs自由能、过剩熵和活度。结果表明,在FeMB体系中,Fe-Zr-B的混合焓最小;1 600 K时Fe-M-B体系的过剩Gibbs自由能与其混合焓相似,其过剩熵趋近于零,活度相对于理想溶液偏差极小,在实际应用中可忽略不计。     

基于嵌入式PC的开放式软PLC

介绍了开放式软 PLC的产生背景及现状 ,提出了一种基于嵌入式 PC的开放式软 PLC的解决方案 ,并分析了其实现方法及技术优势 ,最后阐述了其应用前景及发展趋势     

微流控分析芯片的加工技术

综述了微流控分析芯片和加工技术和材质性能,光刻和蚀刻技术常用于加工硅,玻璃和石英芯片。有机聚合物由于品种多,易加工,是代替玻璃和石英的芯片材料。本文总结和讨论了各种芯片材料和它们的加工方法,如光刻,湿法刻蚀,干法刻蚀,模塑法,软刻蚀,热压法,激光切蚀法,LIGA技术和键合技术,引用文献36篇。