机械活化燃烧合成AlN-Al2O3复合陶瓷粉

在催化剂氯化铵的作用下,将高能球磨机械活化后的工业铝粉置于空气中自燃,制备出了AlN质量分数约为80%的AlN-Al2O3复合粉体。通过对原始铝粉和球磨铝粉的形貌进行对比分析,探讨了球磨对铝粉的机械力化学效应。借助XRD和扫描电镜分析了燃烧产物的物相、形貌和结构,结果表明,生成的AlN颗粒主要集中于燃烧产物中心部,粒径为2μm;生成的Al2O3颗粒则主要分布于燃烧产物外表面,粒径为100nm。     

超声分散技术在制备小颗粒(Y,Gd)BO_3∶Eu~(3+)粉体中的应用

采用共沉淀法结合超声分散技术制备亚微米级红色荧光粉(Y,Gd)BO3∶Eu3+,研究了超声时间对离子混合及沉淀过程的影响,以及进而对粉体性能的影响。采用红外光谱(IR)、扫描电子显微镜(SEM)、粉末X射线衍射(XRD)、PDP真空紫外荧光粉测试系统对荧光粉的组成、结构与光学性能等进行表征,结果表明:(Y,Gd)BO3∶Eu3+中[BO3]基团中B原子以四配位为主,同时混有三配位,主体基质YBO3以六方碳钙石结构存在,空间群为P63/mmc(194),晶胞参数a=3.778,c=8.814;在离子混合和沉淀过程中经过超声分散制备的粉体与未经超声分散制备的粉体相比较,相对发光强度提高,色坐标红移(x=0.6392,y=0.3604→x=0.6422,y=0.3575),红橙比(626nm/592nm)提高12%,粒径细小,颗粒形貌均匀,分散性良好。     

纳米β-Ni(OH)2与球型Ni(OH)2的热性能比较研究

用配位沉淀法合成出纳米级Ni（OH）2，并对其进行XRD，TEM，DSC分析，分析结果表明，所得纳米β-Ni（OH）2为可用作电极材料的β-Ni（OH）2，粒径为30－40nm，且热分解温度比普通球镍低10℃左右，摩尔分解热比普通球镍低4－7kJ，从理论上分析了产生此现象的原因。     

纳米TiO2粉晶的光学特性研究

用溶胶-凝胶方法(Sol-gel)制备了平均粒度为22nm的纳米TiO₂粉晶.用X射线衍射(XRD)分析了粉晶的结构变化,并用红外光谱法(IR)及紫外-可见光谱法(UV-VIS)对粒子的光学特性进行了分析.结果表明:经不同温度热处理的纳米TiO₂的光学性能随其晶型转变及粒子尺寸的变化而有着显著变化,与粗晶TiO₂相比,纳米TiO₂粒子在纳米尺度内,IR吸收边有明显红移和蓝移并存现象,而UV-VIS吸收边随粒子尺寸减小发生蓝移,表现出量子尺寸效应.     

TiO_2纳米粉体的制备工艺研究进展

综述了制备TiO2纳米粉体的各种方法,评述了金属醇盐水解法、水热晶化法、溶胶-凝胶法、均匀沉淀法和液相一步合成法制备工艺及特点,并指出液相一步合成法是在常压低温条件下,在液相中就可制得TiO2纳米粉体的工艺简单、适宜大规模工业化生产的最具潜力的一种制备工艺。     

激光焊接超细基胎体金刚石薄壁钻

采用激光焊接超细预合金粉胎体，开发了新的薄壁钻产品，通过对与现有的产品工艺、性能测试以及实际使用分析对比，结果表明：激光焊接与普通钎焊相比结合强度提高2－3倍，克服了胎体脱落问题，胎体耐磨性提高了50％－120％，其中轴向磨损速率提高1．2倍；钻削速度提高30．4％，工矿适应性增加，使用寿命提高25％－108％。     

SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究

利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料.研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响.结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均匀;在800℃、保温2h条件下制备的SiC/Cu-Al复合材料显微...     

A-氧化铁气敏纳米晶锡掺杂最佳含量的理论计算

应用与晶体结构和掺杂上关的最佳掺杂含量的理论表达式,对氧化铁气敏纳米晶粉体中锡掺杂最佳含量进行理论计算。定量计算的结果与实验数据相符合。该理论经适当的修改和解释后也适用于某些其他电子薄膜材料的最佳掺杂含量问题。     

Interconnection Technology Based on InSn Solder for Flexible Display Applications

A novel interconnection technology based on a 52InSn solder was developed for flexible display applications. The display industry is currently trying to develop a flexible display, and one of the crucial technologies for the implementation of a flexible display is to reduce the bonding process temperature to less than 150°C. InSn solder interconnection technology is proposed herein to reduce the electrical contact resistance and concurrently achieve a process temperature of less than 150°C. A solder bump maker (SBM) and fluxing underfill were developed for these purposes. SBM is a novel bumping material, and it is a mixture of a resin system and InSn solder powder. A maskless screen printing process was also developed using an SBM to reduce the cost of the bumping process. Fluxing underfill plays the role of a flux and an underfill concurrently to simplify the bonding process compared to a conventional flip‐chip bonding using a capillary underfill material. Using an SBM and fluxing underfill, a 20 μm pitch InSn solder SoP array on a glass substrate was successfully formed using a maskless screen printing process, and two glass substrates were bonded at 130°C.     

粉体气力输运中的静电非接触测量

粉体气力输运是用于工业生产流程中的一项重要技术,由于复杂的原因。粉体在被输运过程中会产生静电危害,作者提出了一种新的,非接触式的利用静电感应原理测量粉体电量的方法,测量装置与计算机结合构成一个完整的在线测量系统,文中同时介绍了系统的标定方法的和改进方法。