大功率氮化镓基白光LED模组的散热设计

散热设计是大功率发光二极管(LED)模组结构设计的重要环节.首先利用计算流体力学方法对自然对流条件下大功率LED模组的温度场进行了模拟,提出并优化了模组可采用的散热片结构,进而对影响模组散热的其他关键因素进行了分析,结果表明,提高关键封装材料如银胶的热导率能够有效地降低芯片温度,提高芯片温度均匀性;多芯片封装时芯片的整体温度及均匀性相对于单芯片封装皆有改善.优化后的封装结构在5 W电功率注入条件下,芯片结温约60 ℃.     

军用焦平面热像仪的优化发展模式

在对焦平面探测器的品种规格进行大量统计的基础上,分析了焦平面探测器和热像仪品种产生的因素及带来的问题.介绍了国外热像仪优化发展的方案,供参考借鉴.从焦平面热像仪的技术关系、产品集成关和军事应用关系等方面,研究提出了焦平面热像仪优化发展的技术思路、途径,以指导军用焦平面热像仪的优化发展.     

一种用热像仪获得烟幕透过率的方法

提出了一种用热像仪测试烟幕透过率的方法.经详细分析烟幕遮蔽前后热像仪探测器接收到的红外辐射情况,并经理论推导得出:不考虑烟幕释放对环境辐射和大气辐射的影响时,只需用热像仪对同一场景拍摄其烟幕释放前后的图像,利用这两幅图像的灰度信息即可获得烟幕的透过率,并且,只要场景选择合适,应用该方法可以测得烟幕的透过率分布.论文最后讨论了减小透过率计算误差的方法和获得烟幕透过率分布的技术途径.     

FINITE LAYER MODEL FOR 2-D THERMAL DENSITY FLOW IN A CHANNEL

ＦＩＮＩＴＥＬＡＹＥＲＭＯＤＥＬＦＯＲ２－ＤＴＨＥＲＭＡＬＤＥＮＳＩＴＹＦＬＯＷＩＮＡＣＨＡＮＮＥＬ￥ＺｈａｎｇＢｅｎ－ｚｈａｏ；ＳｈｅｎｇＸｉｎ－ｒｏｎｇ（Ｄｅｐｔ．ｏｆＭｅｃｈａｎｉｃｓ，ＺｈｅｊｉａｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｈａｎｇｚｈｏｕ３１...     

In Situ observation of the effect of temperature on Cu2O scale morphology

The effect of temperature on copper oxide scale morphology was studied during in situ oxidation of OFHC copper in a hot-stage environmental scanning electron microscope (HSESEM). Cuprous oxide scales grown at low temperature [0.2T_m(Cu₂O)] and intermediate temperatures 0.6–0.7T_m(Cu₂O)] were found to be crystallographically oriented. At intermediate temperatures, scales exhibited nonplanar features such as ridges and growth pyramids. At high temperatures [T> 0.8T_m(Cu₂O)], scales had planar morphologies and a few dislocation growth pits. Downquenching and upquenching of the Cu₂O scales from steady-state oxidation temperatures induced morphological changes such as cavity formation and surface reconstruction.     

一种基于八边形网格的块匹配算法

在原有UMHexagonS算法的基础上提出一种基于八边形网格的块匹配算法.实验数据表明:该算法在保持原有算法图像质量和比特率的条件下,在搜索速度和编码时间上取得了明显改善.     

半导体激光器焊接的热分析

为了解决大功率半导体激光器的散热问题,利用有限元软件ANSYS,采用稳态热模拟方法,分析了半导体激光器内部的温度分布情况,对比分析了In、SnPb、AuSn几种不同焊料烧结激光器管芯对激光器热阻的影响。由模拟结果可见,焊料的厚度和热导率对激光器热阻影响很大,在保证浸润性和可靠性的前提下,应尽量减薄焊料厚度。另外,采用高导热率的热沉材料和减薄热沉厚度可有效降低激光器热阻。在这几种焊接方法中,采用In焊料Cu热沉焊接的激光器总热阻最小,是减小激光器热阻的最佳选择。通过光谱法测出了激光器热阻,验证了模拟结果,为优化激光器的封装设计提供了参考依据。     

激光二极管端面抽运激光晶体的热效应

建立了激光晶体的热传导模型,通过求解泊松方程,得到激光晶体内温度和温度场分布,计算了由端面形变引起的光程差(OPD)和总的光程差,得到不同抽运功率下的热焦距,并通过实验进行了验证,实验结果与理论计算基本一致。当抽运功率为10 W,抽运光斑半径320μm时,Nd∶YVO4激光晶体端面形变引起的光程差占总的光程差的45%。抽运功率为24 W时,晶体热焦距为65.8 mm。提出激光晶体端面腔镜会加重激光晶体热透镜效应的结论。研究表明,对于大功率全固态激光器,由晶体端面形变引起的光程差对晶体热透镜效应有较大影响。对提高激光器的稳定性、研究晶体的热效应提供了理论依据。     

Analysis of Si/GaAs Bonding Stresses with the FiniteElement Method

在考虑材料热膨胀系数随温度变化后，采用有限元方法结合ANSYS软件对Si/GaAs键合热应力进行了分析，研究了普通应力、轴向应力和剪切力的分布云图和沿界面的分布. 同时提出了新的键合结构以减小热应力的影响，计算结果证明了该结构的有效性.     

基于SDH传输体制的OptiX155／622H组网业务配置

OptiX 155/622H作为一种SDH设备适合于各种规模的电信网络。对SDH的概念、以及OptiX 155/622H设备做简单的介绍,并着重探讨OptiX 155/622H典型连接的业务配置,并对其组网命令行文件书写规范加以注解,用以帮助对命令语句的理解。最后对城域网传输设备的发展趋势做了简要的阐述。