环烷氧锡引发L-丙交酯的开环聚合

以环烷氧锡化合物引发L-丙交酯开环聚合制备高分子量聚L-乳酸。考察了单体引发剂配比、聚合温度和聚合时间等聚合条件对聚合产物特性黏度的影响。用1H-NMR、13C-NMR分析聚合产物微观结构表明,环烷氧锡引发L-丙交酯开环聚合是基于酰氧键断裂开环聚合的“配位-插入”机理。DSC、TGA、XRD等测试结果表明,所得聚L-乳酸具有较高的结晶度和立构规整度。     

纳米铋掺杂二氧化锡/水性聚氨酯复合材料

以自制纳米铋掺杂二氧化锡(nano-BTO)分散浆料和水性聚氨酯(PU)为原料,采用共混法制备nano-BTO/水性聚氨酯杂合材料。运用zeta电位仪、激光粒度仪和TEM等研究了nano-BTO的zeta电位分布及其分散。结果表明,nano-BTO浆料的等电点在pH=6附近;采用硅烷偶联剂KH-550和高分子分散剂DP-518对nano-BTO粉体进行分散处理可获得良好分散性的水性浆料。采用紫外-可见-近红外分光光度计和自制的隔热测试装置等研究了nano-BTO/氨酯杂合材料的力学性能、光学性能和热学性能。结果表明,当nano-BTO含量为1.0%时,涂膜的拉伸强度和断裂伸长率分别达到了9.23 MPa、223%,可见光透射率约为70%,其隔热效果同比纯PU膜可降温达8℃以上。     

Friction and wear of copper/lead and aluminium/tin filled polyamide coatings

The friction and wear of steel pins coated with filled polyamides and loaded against a rotating cylinder of bearing steel were tested under dry, lubricated, and abrasive contaminated conditions. The filler materials were copper/lead and aluminium/tin powders. The test results show a significant reduction in friction with the Cu/Pb filled polyamides (8 wt.% Cu, 12 wt.% Pb, and 80 wt.% PA6). The Al/Sn filled polyamides (3 wt.% Al, 2 wt.% Sn, and 95 wt.% PA6) showed the best wear resistance, accompanied by an increase in the coefficient of friction.     

Antiwear properties of complex compounds of Sn(II) and Sn(IV) in lubrication of a bronze-steel contact

The wear characteristics of metal-organic chelate additives containing tin bonded to aliphatic dicarboxylic acids were investigated on a reciprocating motion test machine in lubrication of a steel-bronze contact. It was found that both the valence state of the tin and the chain lengths of the dicarboxylic acids affected the wear results. All the compounds reduce wear effectively and, at pressures below 1.76 MPa, they assure zero ZDTP and SnDTP additives in the steel-steel concentrated contact using the standard four-ball machine.     

化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

电力电容器不锈钢外壳搪锡工艺探讨

通过对不锈钢搪锡的特点分析,介绍了电容器不锈钢外壳套管孔搪锡使用的焊剂配制,提出了用磷酸代替盐酸配制新型焊剂的方法。     

低团聚掺锑氧化锡纳米微粉的制备

以SnCl4?5H2O和SbCl3乙醇溶液为原料,用阴离子树脂交换除氯水解法制得无Cl–的掺锑氢氧化锡胶体沉淀。并用乙酸异戊酯作脱水剂。结果表明,用乙酸异戊酯共沸蒸馏干燥法能有效防止粉体的硬团聚,得到了比表面积为284.43m2/g掺锑氢氧化锡微粉。热处理后得到了低硬团聚、电阻率为0.405?·cm的掺锑氧化锡纳米晶体。     

锡酞菁及其磺化衍生物的合成与性质研究

以苯酐和氯化亚锡为原料,采用固相法合成锡酞菁(SnPc),再和发烟硫酸反应合成磺化锡酞菁(SnPcS)。用元素分析,红外光谱,紫外光谱对它们进行了表征。结果表明:磺化锡酞菁的溶解性比锡酞菁要大得多;热稳定性研究发现,磺化锡酞菁从100℃开始失去磺酸基,400℃酞菁环才开始分解;且磺化锡酞菁在水中的氧化还原过程具有可逆性;同时,对磺化锡酞菁的电子光谱进行了研究。     

化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究

采用化学镀Ni-P作UBM阻挡层,利用电镀的方法制备了面阵列和周边排布的无铅纯锡凸点,凸点高度为85±2μm,一致性良好。研究了不同回流温度下纯锡焊球的剪切强度、断裂模式和与Ni-P层反应生成的金属间化合物。结果表明,纯锡凸点回流时与Ni-P生成针状Ni3Sn4,凸点剪切强度达到92MPa以上。剪切断裂为韧性断裂,随着回流温度提高及回流时间延长,Ni3Sn4相由针状向块状转变,Ni-P层与Ni3Sn4层间生成层状Ni3P相,粗化的Ni3Sn4相受压应力向焊球内部脱落。     

锡粒氧化–水热法合成纳米二氧化锡

采用锡粒氧化–水热法,合成了纳米二氧化锡粉体,并用FT-IR,XRD,TEM和DTA等测试手段,对其结构和形貌进行了表征。研究了反应温度、时间、介质及压力对粉体粒度、形貌的影响。结果表明,在180℃水热反应12h,可以得到粒径为4~10nm具有四方相锡石型的二氧化锡粉体;以无水乙醇为反应介质时粒子间的团聚程度明显降低;增大反应压力,颗粒间的团聚程度减小。