温度对玻璃纤维-环氧树脂润湿性的影响

采用Wilhelmy法测定不同温度下CYD128环氧树脂的表面张力和环氧树脂浸润ST,ECT,TM玻璃纤维的动态接触角,计算玻璃纤维的表面自由能及环氧树脂浸润玻璃纤维的热力学黏附功,分析了玻璃纤维-环氧树脂润湿特性。结果表明:室温升至60℃,环氧树脂的黏度及表面张力降低,环氧树脂与玻璃纤维的热力学黏附功升高,玻璃纤维与环氧树脂的润湿性逐步改善;高于60℃后影响较小。     

磁场对环氧树脂及其复合材料性能的影响

环氧树脂具有较大的磁化率各向异性, 在磁场作用下, 其分子可发生取向, 并通过固化反应固定下来。本文介绍了环氧树脂在磁场作用下的取向原理, 综合分析了磁场对环氧树脂结构及性能的影响。     

导电相和固化剂对铜系导电涂料性能的影响

利用IR、SEM等手段,较详细地研究了铜粉–环氧树脂体系中固化剂与铜粉的相互作用,并探讨了铜粉用量、形状对涂料导电性能的影响规律。结果表明:固化剂(最佳用量为20%左右)可以通过形成配合物的反应,有效除去铜粉表面的氧化物,极大改善涂料导电性,使填充75%铜粉的体系具有约0.2×104Ω·m的体积电阻率。应用渗流模型和导电通道理论分析铜粉的用量、形状对涂料导电性能的影响规律。     

改性酚醛树脂导电材料的研究

以自制的苯胺-酚醛树脂作为前驱体,掺杂不同质量比的改性剂氯化锌,置于快速升温箱式炉中加热固化( 140～400℃),制得了导电酚醛树脂材料.用四探针电导率测试仪、SEM、TG对制备材料进了结构和性能表征.结果表明:固化的酚醛树脂的电导率随着氯化锌掺杂量的增加而逐渐增加;在酚醛树脂与氯化锌质量比为1:3,升温速率1℃/m...     

双光栅监测环氧树脂固化过程及玻璃化温度实验

为了实时监测环氧树脂的固化过程,建立了基于 光纤布拉格光栅(FBG)的固化监测系统。将裸FBG、石英毛细管封装FBG和高精度热 电阻浸入到环氧树脂及其固化剂的混合物中,一 起经历固化过 程。在升降温过程中,用热电阻监测环氧树脂内部温度变化,用波长解调仪实时测量两种FB G的波长变化。 实验结果表明,石英毛细管封装FBG监测到的温度变化趋势与热电阻监测结果相同;两种FBG 的波长差反 映了固化过程中的收缩应变,固化初期变化较大,之后逐渐减小。以玻璃态转变温度为分界 点,直接植入 环氧树脂的FBG温度灵敏度分别为石英毛细管封装FBG的5.3倍和为2.2倍。     

铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨性能的影响

以微米级铜粉为导电填料、酚醛树脂为粘接剂制备了导电油墨,并将该油墨以聚酰亚胺薄膜为基底,采用丝网印刷技术制备导电涂层。研究了铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨的黏度、固含量以及导电涂层的微观形貌、电阻率和附着力的影响。研究表明,当铜粉添加量质量分数为70%时,制备的铜酚醛树脂导电油墨具有良好的性能,该导电油墨经丝网印刷得到的导电铜膜经低温固化后具有良好的电性能,其电阻率最低可以达到53.865×10–3Ω·cm。     

离子液体催化醇醛树脂的固化动力学及力学性能

为了获得醇醛树脂固化的绿色催化剂,以离子液体1-磺酸丁基-3-甲基咪唑硫酸氢盐([HSO_3-pHim]HSO_4)为醇醛树脂的催化剂,用差示扫描量热法(DSC)对固化反应动力学进行研究,并用万能试验机测试了[HSO_3-pHim]HSO_4催化醇醛树脂基PBX的力学性能。结果表明,固化反应的平均表观活化能为2.59 kJ·mol~(-1),指前因子为994.61 s~(-1),反应级数为0.93,在[HSO_3-pHim]HSO_4含量为0.9%,固化温度为30℃时,PBX的拉伸和压缩强度分别为16 MPa和41 MPa,拉伸断裂延伸率为0.81%。与硫酸二乙酯(DES)催化PBX相比,采用[HSO_3-pHim]HSO_4为催化剂能将PBX的压缩模量降低35%。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

水性环氧树脂表面施胶剂基本性能的研究

采用Kissinger方程并结合不同升温速率下的水性环氧树脂固化DSC曲线,研究了水性环氧树脂的固化行为,并测试环氧树脂固化物的基本性能,从而筛选出适合造纸表面施胶用水性环氧树脂的固化工艺条件.     

水溶性聚氨酯树脂与胶原相互作用的紫外研究

本文采用紫外光谱法研究了阴、阳、非离子型水溶性聚氨酯树脂与胶原的相互作用。实验结果表明：阴离子型、阳离子型水溶性聚氨酯树脂与胶原间有较强的静电相互作用,且形成非等物质的量比的聚电解质复合物。非离子型水溶性聚氨酯与胶原间则观察不到明显的相互作用。