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本文简要叙述利用流变仪对覆铜箔层压板生产工序中的胶液和半固化片参数进行控制,从而更好地保证胶液和 半固化片性状的一致性,以有利于控制板材流胶和品质。 相似文献
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应用6-σ方法、工具研究分析了薄型覆铜板Hi-Pot试验失败的原因并提出了针对性的改进方案。 相似文献
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万应发 《电子制作.电脑维护与应用》1994,(3):35-35
印刷电路板又称敷铜板,有单面和双面之分。本文介绍三种业余自制印刷电路的方法: 方法一: 1.根据电路原理图及元件应占的位置设计实际布线图纸。 2.将大小适当的敷铜板,用去污粉清擦干净。 3.将图纸用复写纸复印在敷铜板上。用毛笔蘸油漆或油墨在印板上绘出电路。线条要光洁,元件接点 相似文献
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环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究进展 总被引:15,自引:0,他引:15
论述了环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究开发的意义。提出通过开发并使用含氮、磷或硅的非卤阻燃型环氧树脂,含磷、氮或磷-氮的功能性阻燃固化剂和在体系中添加有机磷阻燃剂、氢氧化铝等无机阻燃剂等途径来开发环境友好阻燃环氧树脂覆铜板。并对我国在今后该领域的研究作了展望。 相似文献
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4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。 相似文献
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