二氧化碳气体保护焊在厚板上的应用

板厚为 5 5mm的 16Mn钢采用CO2 半自动气保焊建造大型转炉炉体的可能性和可靠性如何 ?目前尚缺少足够的试验数据。为了给转炉工程的施工焊接提供可靠数据 ,确保焊接质量 ,对板厚 5 5mm16Mn钢CO2 半自动的焊接性能进行了一系列的试验研究     

针对不同地质目标的叠前时间偏移成像解释评价

随着计算机硬件和地震勘探成像技术的发展，叠前时间偏移正逐步替代常规的NMO加DMO加叠后时间偏移成为地震数据成像处理方法的主流。但对于不同的地质目标，叠前时间偏移的成像效果是否优于常规NMO加DMO加叠后时间偏移的成像效果呢？为此，从地震数据成像处理方法、处理流程和处理参数等方面进行了讨论，并基于某地区三维数据常规处理结果和叠前时间偏移处理结果，针对不同地质目标进行了剖析与评价。认为：叠前时间偏移成像的垂向分辨率较常规处理明显降低，但对于空间波阻抗变化明显的河流和断层，叠前时间偏移成像的空间分辨率要高于常规处理；对于小于1／4波长的叠置薄储层，叠前时间偏移成像的垂向和空间分辨率低于常规处理结果。     

一种自动布线方法：多级线探索法

本文介绍了一种在微机上实现的印制板自动布线方法──多级线探索法及其编程方法。这种方法是基于完备布线算法的概念，通过分析李氏算法和传统线探索法的不足之处而得到的。虽然它也是一种线探索法，但有较传统线探索法更强的探索能力，不需要结合李氏算法而能单独完成布线任务，是一种较理想的算法，通过实验获得了较为满意的效果。     

新型交流脉冲MIG焊接法的研究

采用自行研制的具有方框形外特性的交流脉冲MIG焊接电源 ,又设计了双凹形焊接电流波形 ,即过零前后的电流波形均为脉冲大电流 ,有利于交流脉冲MIG焊接电弧的连续稳定。按照这个新型交流脉冲MIG焊接方法 ,不必加任何稳弧措施 ,可实现电弧的稳定燃烧 ,解决了电弧磁偏吹的问题 ,具有较好的焊接工艺性能 ,用于压力容器的全位置焊接和铝焊接均有很好的焊缝成型     

水力喷射径向水平井生产管的工艺评定与检验

在URRS系统施工过程中 ,生产管处于多种变化复杂的应力和变形状态下 ,若出现失稳、渗漏、刺穿和断裂等事故 ,将造成巨大经济损失。为此 ,开展了水力喷射径向水平井用生产管的焊接方法、焊接设备、焊接工艺过程和焊接接头力学性能评定方法的试验研究。通过研究和试验 ,管材基本上实现了国产化 ,与之相匹配的焊接材料、焊接工艺以及质量检测技术已基本配套和规范化 ,形成了一套稳定的、可靠性较高且能完全满足现场工况的施工体系和质量保证体系     

船闸直立墙基坑开挖与锚固施工程序

三峡船闸深槽开挖与锚固工程量大，工期紧，施工强度高，施工难度大。因此，合理的施工程序有利于边坡稳定和施工，是快速和高质量施工的关键。分析了永久船闸直立墙基坑开挖与锚固施工程序的复杂性和进行研究的必要性。介绍了设计阶段研究船闸开挖与锚固的施工程序。对施工过程中研究施工程序时考虑的因素，研究的主要内容以及实际采用的施工程序作了简要的分析，归纳和总结。     

MB8镁合金薄板的搅拌摩擦焊

针对我国航空航天工业常用的MB8镁合金。采用搅拌摩擦焊工艺进行焊接，对其焊缝的成形特点、组织特征和力学性能进行分析。结果表明，采用搅拌摩擦焊焊接镁合金效果良好。     

摩擦焊在钢制实心抽油杆修复中的应用

通过对焊接工艺及焊后热处理工艺优化，采用摩擦焊接技术对报废抽油杆中仍有使用寿命的杆头与杆体进行了拼接，获得了性能达标的抽油杆。从而提高了旧杆的修复率．降低了采油成本。该技术可在抽油杆修复及相关行业进行推广应用。     

储层压力与天然气分布关系——以鄂北塔巴庙地区上古生界储层为例

通过分析塔巴庙地区储层压力的分布特征，建立了研究区泥岩压实曲线，并对影响和控制该区储层压力的主要因素和机理进行了探讨，对“欠压实”剩余压力、生气增压、抬升引起的降压进行了定量计算。分析结果表明，晚三叠-早白垩世末“欠压实”作用和晚侏罗-早白垩世末烃源岩大量生烃作用使塔巴庙地区上古生界形成异常高压；晚白垩系构造抬升降压，使得现今储层为正常-低异常压力。同时证实了“欠压实”对天然气有压力封盖作用，天然气都分布在最大“欠压实”幅度以下的储层当中。烃源岩生气高峰为晚侏罗-早白垩世末，但天然气大规模运移是在晚白垩世，方向以沿过剩压力梯度降低较快的方向（太原-山西组至下石盒子组）垂向运移，通道主要为裂缝，运移的动力主要为异常高压。由于储层致密，聚集成藏能量有限，造成天然气充注不足、气水分异不好、含气饱和度低。     

3-D MCM封装技术及其应用

介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的3-D MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺，分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题，并对3-D MCM封装的应用作了简要说明。