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改进了GB/T9633-2012《微波频率应用的旋磁材料性能测量方法》的测试方法,讨论了减小测试腔的样品插入孔对材料介电常数的影响,采用旋磁铁氧体和陶瓷材料作为测试样本。测试系统沿用谐振通过式,计算模式采用电磁微扰理论。测试结果证明,随着样品尺寸的减小,介电常数相比GB/T9633-2012测试方法的精度有一定的提高,更加接近材料的真实值。 相似文献
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103.
104.
MCM用低介电常数多层陶瓷基板的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过对制造低介电常数低温共烧多层陶瓷基板的低烧结温度,低价电常数的陶瓷材料进行的详细研究,着重讨论了影响介电常数的因素,制备出的多层陶瓷基板主要性能已接国外同类产品的性能。 相似文献
105.
低介电常数陶瓷复合基板材料 总被引:2,自引:0,他引:2
复合陶瓷材料具有较低的介电常数,可与Cu、Ag导体共烧得到多层基板。这种基板适合于LSI高速、高集成度的要求。本文介绍了复合陶瓷基板材料的特征及降低介电常数的措施。 相似文献
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107.
随着45nm技术的临近,减小单个晶体管尺寸以提高晶体管集成度的方法逐渐达到物理极限。传统掺杂多晶硅,二氧化硅栅结构因硼杂质扩散穿透、多晶硅耗尽和电子隧穿等效应使深亚微米器件的性能退化。此外,沟道载流子迁移率退化也阻碍Si基MOS性能的提升。因此,需采用高k介质、金属栅和应变硅等新材料、新技术以改善Si基MOS管性能。本文在介绍这3种新材料优势的同时,分析了适合未来平面式硅基CMOS技术中的高介电常数材料和金属栅材料的种类,指出了未来电路中新材料的进一步发展方向。 相似文献
108.
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110.