印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究

为实现印制板的阻抗精确设计,通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件,用迭代分析反推出介电常数,然后用介电常数再计算出理论阻抗,并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明:将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计,理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。     

基于COMSOL的750 kV避雷器电位分布优化研究

为了解决750 kV瓷外套避雷器电位分布不均匀容易导致避雷器老化失效的问题,基于COMSOL有限元仿真软件建立了避雷器三维仿真模型,在避雷器高压端施加持续运行电压的峰值704.278 kV,低压端设置为零电位,研究了无均压电容、均压电容数量及电容量的差异化布置、电阻片数量及相对介电常数的差异化布置对避雷器电位分布的影响。结果表明,当避雷器内部无均压电容且各单元芯体电阻片数量均为46片时,最大电场强度为2.03 kV/mm,最大电位分布不均匀系数为1.554,超过1.15的阈值;当^#1～^#4芯体电阻片数量分别为60、54、40、30时,不均匀系数降为1.348;当^#1芯体并联3柱（41×1 100 pF）、^#2芯体并联3柱（41×700 pF）、^#3芯体并联1柱（43×700 pF）均压电容时,避雷器内部最大电场强度为2.198 kV/mm,最大电位分布不均匀系数为1.146,同时电容器承压也满足要求;当避雷器^#3单元芯体的电阻片ε_r设...     

浅谈“左手材料”在未来无线通信系统中的应用

0引言新型的"左手材料(left-handed material)"在固体物理、材料科学、光学和电磁学等领域已获得越来越多的关注。所谓"左手材料"是指介电常数ε、磁导率μ都为负值的材料,也称为"双负介质(材料)"或者"负折射系数材料(negative refractive material)"。     

原油含水率敏感探头的设计与研究

分析了同轴电容器敏感探头在高含水区对含水率灵敏度减小的原因，提出了采用增加悬浮导体套的方法来解决在具有相同环形空间的条件下，灵敏度约提高１．３倍，而且探头的其他性能，如耐压、耐温等特性也得到较好的改善。     

基于人工局域表面等离激元的液晶微波介电常数测量传感器

液晶材料在微波频段具有良好的调制特性，在微波可调谐器件领域具有巨大的应用潜力。本文针对液晶材料微波介电常数的测量需求，提出了一种基于人工局域表面等离激元谐振的传感器。通过设计环形谐振器结构，在sub-6 GHz频段形成局域表面等离激元窄带谐振峰。通过给液晶施加外加电场，能够实现对液晶介电常数的调控。通过谐振频点位置的拟合，能够得到对应的液晶的介电常数大小，从而实现液晶材料在微波频段的介电常数的测量。本文研究了不同液晶层厚度、不同液晶介电常数对人工局域表面等离激元谐振频点的影响。随着液晶层厚度增加或者液晶介电常数的减小，谐振频点f₁和f₂都逐渐增大。当液晶层厚度大于或等于0.5 mm时，谐振频点f₁和f₂随介电常数的变化具有良好的线性度，且具有高灵敏度(>400 MHz/Δε)，远大于基于目前报道的其他形式介电常数传感器。同时，本传感器结构可以在液晶层上下施加电场，从而实现在不同外加电场作用下液晶材料微波介电常数的测量，在液晶微波特性研究领域具有应用潜力。     

热致变色微胶囊环氧复合绝缘材料介电性能的研究

本文制备了热致变色微胶囊环氧树脂复合绝缘材料(TEP)，并对其工频介电常数(ε_r)、介质损耗因数(tanδ)以及直流电导率(σ)的温度特性进行分析。结果表明：复合绝缘材料介电常数的温度特性在70℃时存在拐点，当温度低于70℃时，ε_r随温度升高迅速增大；当温度高于70℃时，ε_r随温度的变化率显著下降。tanδ在温度为50～70℃内显著降低。而添加热致变色微胶囊可以有效降低复合绝缘材料的直流电导率。在热致变色温度区间50～70℃内，热致变色微胶囊内部会发生固液相变，这是导致ε_r和tanδ特殊温度特性的主要原因。在固液相变过程中，微胶囊内芯材的分子活性逐渐增强，使其随外电场转向极化所需克服的阻力减小，导致ε_r随温度升高迅速增大、tanδ显著降低。当微胶囊内芯材全部转变为液态后，其分子活性随温度变化程度减小，导致ε_r随温度的变化显著降低。     

超大规模集成电路中低介电常数薄膜的制备与检测技术

近年来,低介电常数材料在IC工业中日益受到人们广泛关注,为了降低信号传输延迟和串扰以及由于介电损失而导致的功耗增加,采用低介电常数材料做层间介质是必要的。本文介绍了有关低介电常数材料薄膜的制备方法和基本特性的检测技术。