中国高手榜中榜

为了造福广大超频爱好者,展现神州超频精英的风采。本刊与超频网(www.ocer.net)合作,将独家全程报道该网举办的“七彩虹杯中国区超频大奖赛”。比赛已于10月正式开始,本次比赛为时三个月,每月分为Intel与AMD两组,分别评选出各组的前五名,取每组第一名为冠军。大赛奖品非常丰富,冠军奖品为价值千元的七彩虹5600XP超频王显卡,其余奖项分别为AVC、Tt、CoolerMaster等名牌散热器,所有奖品皆是赫赫有名 Intel组     

添加VC的TiB2基硬质材料研究

对添加VC的TiB2基硬质材料进行了研究。通过实验测定了硬度、横向断裂强度、高温强度以及耐磨性等性能，通过观察SEM照片研究了VC对TiB2基硬质材料组织结构的影响。综合各种指标，我们确定在TiB2-Fe—Mo硬质材料中VC的最佳添加量为0．5％。     

IBM推出突破性的芯片技术

IBM公司2003年9月9日推出了有突破性的芯片技术,这些技术将把摩尔定律规定的时间延长5年多,而且还将意味着更先进的芯片将在较之人们预计的时间更早前面市。这些技术有望使得诸如便携式语言翻译机、台式超级计算机等设备在未来几年之内亮相,而不需等到根据目前的技术进步速度大约10年后才能问世。这次的突破性的芯片技术涉及诸如“加压硅”等材料,它们将使得电子运动的速度大大加快,与此同时还可以起到降低耗电量的作用。这也是IBM的研究人员首次将上述材料合为一体用于芯片技术的研发。IBM的资深科学家梅凯-伊龙表示:“利用上述材料可…     

一种含镁、磷的氧化铝载体及其制备方法

本发明公开了一种含镁、磷也可含有钾的氧化铝载体及其制备方法，镁、磷、钾是在制备过程中加入的。该载体酸性低，同时兼有大的孔容、大的比表面积。用其制备的催化剂具有抗结焦性能强、稳定性好的特点。用该载体制备的加氢精制催化剂特别适合于具有残炭含量高、芳烃含量高、氮含量高、氧含量高、分子大等特点的烃类的加氢精制过程，比如煤焦油轻馏分的加氢精制过程。     

科技简讯

日立高科将上市可提高半导体封装等电磁波吸收性能和散热性能的材料；市场为新型阻燃剂开启大门；石膏制酸新技术：低温工艺无需钒触媒；仪征化纤镁法烟气脱硫示范装置获环保认可；新型绿色工艺从天然白色矿石中提取颜料级钛白粉。     

汽车后桥半轴的数控车削加工

1．概述 汽车后桥半轴是最后传递转矩给驱动轮，使车轮转动的一个重要零件，其加工工艺路线：下料→锻造→热处理→校直→粗加工→半精加工→铣齿→热处理→校直→精加工。半精加工工序主要是对法兰盘的右面和杆部的车削加工，在所要加工的部位上有四处圆弧面和一处圆锥面，用卧式车床不易加工成形，采用数控车床有很大的优势，能有效地保证产品质量和提高生产效率。本文所讨论的汽车后桥半轴的半精加工工序，采用在CKJ-6142数控车床上，使用FANUC0-TC系统来完成车削加工。     

4~#加热炉的技术应用实践

介绍新建4#加热炉的可行性及设计方案,并对1#、4#加热炉技术性能进行比较。     

突破带宽瓶颈——TruePHY技术有效提升以太网性能

从ALTO ALOHA网络于1973年开始运转迄今,由于网络技术不断进步,网络设备体积日益减小,网络功能也日渐增强,以前的交换机只有5口、8口,现在单板交换机的网络接口最大端口数已经增加到48个.随着生产工艺的不断更新,网络芯片的方方面面都在发生日新月异的变化.