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101.
手机主板中有很多芯片是BGA封装的,而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷,如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修,一般只是把这个芯片取下,然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了,实际上很多这类芯片本身并没有坏,如果给芯片重新制球,就可以重新利用,从而节约成本。 相似文献
102.
《机械工业标准化与质量》2008,(5):21-23
作为“全国冷冻空调设备标准化技术委员会”和“全国制冷设备标准化技术委员会”的委员单位。南京五洲制冷集团有限公司(下称“五洲”)曾参与起草了多项国标的制修订工作。在采用标准方面。五洲总工程师谭来仔认为应按照“就高不就低”的优选原则。而在执行标准方面。谭来仔指出。产品不应仅仅满足标准要求,应做得更好。 相似文献
103.
喇嘛苏铜矿因生产规模的扩大,致使原有的采矿方法已不能适应,因此必须加以改进。从技术经济角度考虑,采用中深孔分段矿房法代替原有浅孔留矿法,并选用了合适的爆破参数,从而取得了良好的应用效果。 相似文献
104.
以十二烷基磺酸钠为模板剂、乙二胺为碱性介质,将水热法合成的氧化铁/十二烷基磺酸钠复合中孔材料在550℃、空气气氛中煅烧10h,除去模板剂,得到介孔氧化铁。通过X射线衍射、氮气吸附-脱附方法对介孔氧化铁的晶体结构和表面物性进行表征。表征结果显示,煅烧后的介孔氧化铁具有典型的六方介孔的结构特征,平均孔径为5.4nm。将介孔氧化铁用于催化正辛醇乙氧基化反应,研究结果表明,升高反应温度和初始压力、增加催化剂用量,可加快环氧乙烷的反应速率,同时产物的相对分子质量分布较窄。当平均聚合度为6.5时,正辛醇聚氧乙烯醚相对分子质量分布的选择性系数达到21.1。 相似文献
105.
106.
107.
108.
《印制电路信息》2006,(7):71-72
通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模… 相似文献
109.
介绍了GH 4 16 9高温合金锻制圆饼规范的修订内容 ,对其主要技术指标作了简要说明 ,并与国外同类标准进行了比较。 相似文献
110.
通过对铰孔孔径增大,误差大产生原因的工艺探讨、分析,提出了有效、切实可行的避免措施,通过灵活应用,提高了产品质量。 相似文献