压电类智能层合结构的力学和计算模型综述

综述了压电类智能层合结构的力学和计算模型。基于大量国内外有关压电类智能层合结构的文献 ,根据各自采用的运动学假设、场变量的近似、压电层的表达法以及曲率和温度的影响 ,对压电层合结构的力学和计算模型进行了分类 ,阐述了各种理论的特点及一般形式。     

苯并口恶嗪-环氧化合物-胺类催化剂体系开环聚合反应的研究

采用TLC，GPC，1H－NMR及IR等分析方法，对苯并恶嗪－环氧化合物－胺类催化剂体系的聚合反应进行了研究，表征了产物结构，并探讨了聚合反应机理，结果表明，苯并恶唪－环氧化合物体系在胺类催化剂如苄胺，咪唑的作用下，能发生开环聚合反应，生成低分子量的聚合物。     

槽模圈梁在多层砖房中的应用研究

本文介绍的槽模圈梁新技术，是将砖混结构中圈梁的常规设计位置由板下改为与板平，使墙体和预制楼板通过圈梁连接成为一个整体，提高楼房的抗震能力；达到施工圈梁不用支、拆模板，安装楼板不用座找平砂浆，改善作业条件的目的；解决了楼板安装不平、构造柱烂根、圈梁涨模等工程质量通病；还能降低工程造价、加快施工进度、保证工程质量、利于安全生产。     

硅基红外信平面阵列技术的新进展（Ⅱ）

主要介绍以硅为衬底的ＰｂＳ，ＰｂＳｅ，ＰｂＴｅ，ＰｂＳｎＳｅ，ＨｇＣｄＴｅ，ＩｎＳｂ等红外探测器焦平面阵列的新进展。     

用有限元动力分析法计算光面爆破的光面层厚度

本文采用有限元动力分析方法，通过对光面爆破中裂缝开裂扩展过程的模拟和对爆破影响范围发展过程的分析，探讨了各种因素对实现光爆的光爆层厚Ｗ的影响。     

进一步提高多层及高层结构设计程序TBSA的应用水平

本文对用户在使用程序过程中提出的问题,结合《高层规程》和TBSA的编制原理加以说明。其中包括:高层建筑结构的特点;三维空间分析方法与简略分析方法的差别;TBSA的适用范围和在某些实际工程中的变通应用;计算简图和设计参数;计算结果分析与判断;主要构件的配筋和构造要求;《高层规程》有关条文在TBSA程序中的反映等。通过对这些问题的说明,希望能帮助用户根据具体工程情况正确、合理地使用TBSA程序。