牙科用贵金属合金的现状和未来

牙科用贵金属合金的基本组成为Au -Ag -Cu系合金 ,最主要的有以金为主成分的金合金以及以银和钯为主成分的银 -钯 -铜合金。牙科修复用金合金　牙科用金合金有 5种以上的金属组成 ,最多的有 10种金属组成 ,一般的金合金考虑其化学性质保持金、铂、钯的总含量在 75 %以上 ,并添加Ir、Cu、Sn、Zn等形成均一的合金固溶体。金合金大致可分为加工用金合金ADA标准(美国牙科医师协会标准 )Ⅰ、Ⅱ型 ,铸造用金合金ADA标准Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ型 ,陶瓷材料熔敷用金合金及金钎料。加工用金合金主要考虑的问题是合金的加工性能、延性及增加金含量 ,可…     

ZAS23过共晶铝硅活塞合金铸造工艺实践

阐述了硅元素在铝硅合金中的作用以及过共晶铝硅合金用于活塞生产的优点。采用正交试验的方法。探讨了ZAS23过共晶铝硅合金熔炼和热处理的工艺及参数。     

单台固定的激光晶体发射出红、绿、蓝色光

含有单个活性增益材料的固体激光器同步产生了红、绿、蓝色光，这种器件对于全彩色成像系统是非常有价值的．具有特色的是，该RGB激光是由激光棒和非线性晶体的复杂组合而实现的．单晶RGB激光器的一个样机已由法国Claude Bernard-Lyon大学和中国科学院开发出来，它是由基于钕掺杂的四硼酸钆铝晶体(NGAB)制作的．     

非晶态合金及其在电器中的应用

介绍新型磁性材料非晶态合金的性能、分类和特点,以及非晶态合金在漏电保护器、片式电抗器和开关电源等方面的应用。     

业精于专 方显卓越——访维利安半导体设备(上海)有限公司销售总监姜至善

“业精于专,方显卓越”微雕大师如是说。当前,许多晶圆代工厂以200mm、0.18μm作为半导体集成电路的主要技术及产品提供给市场,有的晶圆代工厂200mm、0.18μm产品已达到60%。但是为了抢占市场的至高点,目前相当部分的芯片制造商目前正在把0.18μm工艺提升到0.13μm,随着芯片制造工艺技术的提高,对离子注入机的技术要求也越来越高。记:姜总,维利安半导体设备公司作为一家在离子注入机领域享有很高知名度的半导体设备供应商,您能否简单地给我们介绍一下?姜:维利安半导体设备公司(纳斯达克简称:VSEA)是一家全球性的跨国高科技公司,总部位于美…     

小容积无缝高压气瓶冷拔拉伸工艺探讨

工作压力≤30 MPa、容积<12 L的钢质无缝高压气瓶的制造工艺水平,我国一直远远落后于国际先进水准。山东潍坊,东明消防器材公司,受国际环保组织援助的手提式CO2 灭火器生产线(哈龙计划替代产品之一)生产的钢质无缝气瓶应达到的产品技术指标,远高于我国现行的国家标准。具体数据     

闽西第一家非晶合金变压器企业开建

6月30目上午，龙岩翔达电气有限公司投资引进的非晶合金变压器生产项目在龙岩龙州开发区开工建设，这是闽西第一家非晶合金变压器生产企业。总投资7500万元，占地总面积70亩，预计2008年初可竣工投产。     

钼、铼和钨的合金

一种钼、铼和钨的合金，它的抗侵蚀能力、延性和强度都得到改善，而且再结晶温度也较高。此合金可制成适用于生产如氟氯代烷之类化学品的设备。