焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

结合功率控制的时-空多用户检测器

针对CDMA系统中抗干扰技术,提出一种结合多用户检测、波束成形和功率控制的算法,对接收信号在时域和空间上进行联合处理,能大大抑制干扰,提高系统容量。     

面向对象板料成形有限元模拟软件的图形平台设计与实现

在板料成形有限元模拟软件系统中,图形平台是重要的组成部分.介绍了图形平台的设计与实现 ,并重点阐述了面向对象编程技术在软件开发中的实际应用,同时结合图形平台需要提供的功能,给出了图形平台各个类的继承关系和实现中的一些关键技术.实践表明,此平台具有较好的灵活性、可靠性和可扩展性.     

减压塔制造过程中的质量控制

根据减压塔对容器成形及焊接方面的特殊质量要求,分析了影响容器成形质量及焊接质量的各种因素,优化并改进了制造工艺,通过工艺措施来保证质量,使产品质量满足了设计要求。     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

合金化热镀锌钢板的冲压成形问题与措施

为了提高汽车车身防锈质量,从70年代中期开始,人们开始采用表面处理钢板。随着车身防锈质量水平的提高,表面处理钢板的用量也不断增加。同时还开发了耐腐蚀性更高的品种,逐渐变更使用的材料。 1.合金化热镀锌钢板的镀层结构用于汽车的表面处理钢板,不仅要求耐蚀性,且对冲压成形性、焊接性、涂装性等要求也都很高。     

1975年微合金化会议以来的20年

１９７５年微合金化会议以来的２０年中，在微合金化领域内所作的大量技术努力给人以深刻的印象。在强度，可焊性，韧性以及抗脆断等方面有了明显改善。     

Σ-ΔA/D转换技术及仿真

Σ－ΔＡ／Ｄ转换技术近年来颇受重视，因为基于该技术的Ａ／Ｄ转换器能达到很高的分辨率（１６ｂｉｔ以上），并另具一系列优点。本文对Σ－ΔＡ／Ｄ转换器的基本原理，包括过采样（Ｏｖｅｒｓａｍｐｌｉｎｇ），噪声成形（ＮｏｉｓｅＳｈａｐｉｎｇ），以及数字抽取滤波（ＤｉｇｉｔａｌＤｅｃｉｍａｔｉｏｎＦｉｌｔｅｒｉｎｇ）等内容，均作了叙述。作者还对一个２０ｂｉｔΣ－Δ转换器的算法进行了计算机仿真。该转换器采用了高阶ＭＡＳＨ噪声成形技术，而其数字抽取滤波部分则由梳状滤波器与级联的半带滤波器构成。文章中给出了仿真结果。